HIF7C-120PA-1.27DSA(71)

HIF7C-120PA-1.27DSA(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
HIF7C-120PA-1.27DSA(71)는 Hirose Electric의 고신뢰 Rectangular Connectors로, 배열형, 엣지 타입, Mezzanine(보드-투-보드) 구성의 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 보드 공간이 촘촘한 현대 전자 시스템에서 안정적인 데이터 전송과 전력 전달을 보장하도록 설계되었으며, 고속 신호 무결성과 기계적 강성을 동시에 만족합니다. 컴팩트한 설계로 밀도 높은 모듈에 쉽게 통합되며, 반복적인 커넥트 사이클에서도 신뢰성 있는 성능을 제공합니다.

더 많은 구성품을 알아보려면 저희에게 문의하세요!

ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

개요
1.27mm 피치의 HIF7C 시리즈는 보드 간 연결을 위한 메지스(Mezzanine) 구성에 최적화되어 있습니다. 엣지 타입과 배열 형태의 결합은 모듈형 시스템에서 공간 절약과 간편한 조립을 가능하게 하며, 고속 인터커넥션 또는 전력 전달이 요구되는 애플리케이션에 적합합니다. 이 커넥터는 진동, 온도 변화, 습도 등 환경 요소에 대한 견고한 내성을 갖추고 있어 가혹한 산업 환경에서도 안정적 성능을 유지합니다. 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션을 통해 설계 유연성을 제공하므로, 폭넓은 보드 레이아웃과 시스템 아키텍처에 쉽게 대응합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 간섭을 최소화하고 신호 품질을 유지합니다.
• 콤팩트 폼 팩터: 1.27mm 피치로 구성되어 소형화된 모듈과 포켓형 보드 설계에 적합합니다.
• 강건한 기계적 설계: 높은 체결 수명과 견고한 구조로 다수의 mating 사이클을 견딥니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 맞춤형 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 극한 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.
• 고속 데이터 및 전력 전달 지원: 필요한 대역폭과 전류 요구를 충족하도록 설계되어 모듈 간 효율적 연결을 제공합니다.

경쟁 우위 및 적용

• 경쟁 우위: Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터와 비교해 작은 풋프린트에서 더 높은 신호 성능을 구현하고, 반복 작동에서도 더 나은 내구성을 제공합니다. 또한 다양한 기계 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성이 크게 증가합니다.
• 적용 분야: 고밀도 서버 및 데이터센터 모듈, 네트워크 장비의 모듈 인터커넥트, 로봇 제어 모듈, 산업용 제어 보드, 자동차 및 항공우주 전장 모듈 등에서 활용도가 높습니다. 공간 제약이 큰 임베디드 시스템에서 특히 강점이 돋보이며, 선형 확장이나 모듈식 설계에 적합합니다.

결론
HIF7C-120PA-1.27DSA(71)은 고성능 신호 전달과 견고한 기계적 강성을 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 시스템의 공간 제약과 성능 요구를 동시에 충족합니다. ICHOME은 이 부품의 진품 공급과 함께 검증된 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하며 안정적인 공급망을 구축할 수 있습니다.

구입하다 HIF7C-120PA-1.27DSA(71) ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 HIF7C-120PA-1.27DSA(71) →