HIF7C-40DA-1.27DSA(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

HIF7C-40DA-1.27DSA(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 HIF7C-40DA-1.27DSA(71)는 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 배열형 엣지 타입 및 보드 투 보드(Mezzanine) 인터커넥션에 최적화되어 있습니다. 이 부품은 보드 간 신호 및 전력 전송의 안정성을 확보하면서도 컴팩트한 패키지로 설계되어, 공간이 제약된 시스템에서도 강한 기계적 내구성과 뛰어난 전기적 성능을 제공합니다. 높은 체결 수명과 우수한 환경 저항성 덕분에 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 작동 조건에서도 안정적인 동작을 유지합니다. 피치 1.27mm의 구성에서 71핀의 설계가 가능해 고속 데이터 전송과 전력 전달 요구를 모두 충족시키며, 공간 제약이 있는 첨단 기기에서의 쉽고 신뢰할 수 있는 통합을 돕습니다. 공식 데이터시트와 카탈로그를 바탕으로 한 이 글은 해당 제품의 핵심 특성과 응용 가능성을 한눈에 정리합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전달 및 간섭 최소화
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 적합한 공간 효율성
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결이 많은 애플리케이션에서도 내구성을 발휘
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성 확보
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 견고한 내성으로 실환경 조건에서도 성능 유지

경쟁 우위 및 활용
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 제품군과 비교할 때, HIF7C-40DA-1.27DSA(71)는 더 작은 footprint와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 고정밀 피치 설계와 견고한 재질 구성으로 반복적인 결합 사이클에서도 내구성이 우수하며, 기계적 구성이 다층 시스템에도 유연하게 맞춰질 수 있습니다. 이러한 특성은 보드 간 간섭을 최소화하고, 전력 공급 요구가 커지는 최신 플랫폼에서의 신뢰성을 높여줍니다. 적용 분야로는 스마트폰 및 태블릿의 중앙 인터커넥트, 산업용 자동화 장비의 모듈 간 연결, 의료 기기의 고정밀 데이터 채널, 자율 주행 시스템의 보드 투 보드 인터커넥션 등이 있습니다. 고속 데이터 전송과 안정적 전력 공급이 필요한 애플리케이션에서 특히 강점을 발휘합니다. Hirose의 기술 포트폴리오에서 HIF7C 시리즈는 다양한 피치 및 핀 구성으로 시스템 설계자들이 상용구성에서 엔지니어링 리스크를 줄이고, 더 빠른 시간 내에 양산으로 넘어가도록 돕습니다.

결론
HIF7C-40DA-1.27DSA(71)는 고신뢰성, 컴팩트한 설계, 광범위한 구성 옵션을 한데 모은 보드 투 보드 인터커넥트 솔루션으로, 첨단 전자 시스템의 공간 제약과 고속/전력 요건을 동시에 만족시킵니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 진품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문 지원을 제공합니다. 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 속도를 높이고 싶은 제조사에게 신뢰할 수 있는 파트너가 되어 드립니다.