HIF7C-40PA-1.27DSAL(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

HIF7C-40PA-1.27DSAL(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
히로세의 HIF7C-40PA-1.27DSAL(71)은 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 배열(어레이), 엣지 타입, 메즈시닐(보드 간) 구성을 통해 보드 간 신호를 안정적으로 전달하고 공간 제약이 큰 시스템에 원활하게 통합되도록 설계되었습니다. 이 커넥터는 높은 마팅 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖추어 가혹한 작동 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 1.27mm 피치의 소형 폼 팩터로 휴대성 및 임베디드 시스템의 집적화를 촉진하며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 임피던스 제어와 저손실 설계로 신호 전달 품질을 유지하고 고주파에서도 안정적인 데이터 전송 가능
• 컴팩트 폼 팩터: 1.27mm 피치 기반의 40핀 구성으로 시스템 공간을 효율적으로 활용
• 강건한 기계 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 안정적인 성능을 보장하는 내구성 있는 하우징과 접촉 구조
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계에 맞춘 맞춤형 인터커넥트 구현 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 작동 안정성을 유지
• 엣지 타입 및 보드-투-보드 어레이 지원: 보드 간 고밀도 인터커넥트와 엣지 카드 연결을 모두 아우르는 다목적 구성

경쟁 우위
Molex나 TE 커넥터와 같은 동급 제품과 비교했을 때, HIF7C-40PA-1.27DSAL(71)은 다음과 같은 강점을 제공합니다:

• 풋프린트 대비 높은 신호 성능: 동일 피치에서도 더 높은 핀 밀도와 저손실 접촉으로 신호 품질이 향상
• 반복 마킹 사이클에 대한 내구성: 내구성 강화 설계로 다중 카링 사이클에서도 안정적 작동
• 시스템 설계의 유연성 확보: 다양한 기계 구성을 지원해 레이아웃 최적화와 모듈화가 수월
• 고밀도 인터커넥트의 실현: 엣지 타입 및 보드-투-보드 구성을 원활히 결합해 공간 절약과 간편한 모듈 교체 가능
• 원가 효율성과 품질 관리의 균형: 우수한 접촉 설계와 견고한 제조 품질로 총 소유 비용을 낮추는 동시에 안정적인 조달을 가능하게 함

결론
HIF7C-40PA-1.27DSAL(71)은 높은 성능과 기계적 강도, 그리고 작은 크기를 모두 갖춘 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 까다로운 성능 및 공간 요구를 만족시킵니다. 엔지니어는 이 커넥터를 통해 고속 신호 전송이나 안정적인 파워 전달을 확보하면서 보드 간의 복잡한 레이아웃도 간소화할 수 있습니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사가 신뢰성 있는 공급망을 구축하고 설계 리스크를 줄이며 출시 속도를 높이도록 돕습니다.