HIF7C-68PA-1.27DSA(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

HIF7C-68PA-1.27DSA(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 HIF7C-68PA-1.27DSA(71)는 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열의 대표 주자다. 배열형, 엣지 타입, 메제인(Mezzanine) 구성으로 보드 간 연결을 수행하도록 설계되었으며, 고속 신호 전송과 전력 전달을 안정적으로 지원한다. 이 부품은 공간이 협소한 기판 설계에서도 간편하게 통합될 수 있도록 소형 폼팩터를 유지하면서도 기계적 강성을 확보하고 있다. 특히 높은 마찰 수명과 환경 저항성을 갖춰 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 사용 조건에서도 일관된 성능을 보인다. 복잡한 시스템에서의 신호 무손실 운영과 안정적인 인터페이스를 필요로 하는 애플리케이션에 적합하며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구가 있는 최신 기기 설계에 강력한 해법을 제공한다.

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주요 특징

높은 신호 무손실 및 신호 무결성: 1.27mm 피치의 정밀 설계로 경로 손실을 최소화하고 신호 간 간섭을 줄여, 고속 데이터 전송에서도 안정적인 성능을 유지한다.
컴팩트한 형태로의 통합: 소형 폼팩터는 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 공간 제약을 넘어서도록 해, 설계의 소형화와 경량화를 가능하게 한다.
견고한 기계 설계: 반복적인 체결/탈체결이 필요한 애플리케이션에서도 내구성을 발휘하도록 설계되었으며, 수만 사이클의 메이팅(cycling)에서도 성능 저하를 최소화한다.
다양한 구성 옵션의 유연성: 피치, 방향성, 핀 수의 폭넓은 선택지로 서로 다른 시스템 요구에 맞춘 맞춤 구성이 가능하다.
환경 신뢰성: 진동, 고온 변화, 습도 조건에서도 안정적인 전기적 접촉과 기계적 안정성을 제공한다.

경쟁 우위 및 적용 사례

소형화와 고성능의 동시 달성: 같은 계열의 경쟁사 제품과 비교해 더 작은 점유 면적에 더 높은 신호 성능을 제공하는 경우가 많다. 이는 공간이 한정된 보드에서 회로 밀도를 높이고 고대역폭 인터페이스를 구현하는 데 크게 기여한다.
내구성 중심의 설계: 반복 마운팅 사이클이 많은 모듈형 시스템에서의 수명 주기 균형이 우수하다. 외부 충격이나 진동이 심한 환경에서도 접촉 신뢰성을 유지한다.
다양한 기계 구성 옵션: 한 설계에서 여러 핀 수, 방향성, 접점 배열을 선택할 수 있어, 시스템 설계의 융통성과 재사용성을 높이고, 부품 다양화로 인한 물류 리스크를 줄인다.
타사 대비 시스템 설계 유연성: Molex나 TE Connectivity의 유사 계열과 비교했을 때, 더 넓은 구성군과 엔지니어의 창의적 배치를 지원하는 경향이 있어, 설계 초기 단계에서의 선택 폭이 넓다.

결론
HIF7C-68PA-1.27DSA(71)는 고속 신호 전송과 안정적 전력 공급을 요구하는 최신 인터커넥트 솔루션에서 신뢰 가능한 선택지다. 소형화된 디자인과 강한 내구성, 그리고 폭넓은 구성 옵션은 공간 제약이 많은 임베디드 시스템과 고밀도 보드 설계에 특히 강점으로 작용한다. 이와 함께 ICHOME은 정품 Hirose 부품의 확보와 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공함으로써 제조사들이 설계 리스크를 낮추고 출시 시간을 단축하도록 돕는다. Hirose의 HIF7C 시리즈를 통해 차세대 기기의 인터커넥트 요구를 충족시키고, 안정성과 성능의 균형을 이룬 솔루션을 구현해 보자.