HIF7CA-100PA-1.27DSAL(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

제목: HIF7CA-100PA-1.27DSAL(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메젠인(보드 투 보드)으로 고급 인터커넥트 솔루션

소개
HIF7CA-100PA-1.27DSAL(71)은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 배열형 엣지 타입의 메젠인(보드 투 보드) 구성으로 설계되었습니다. 이 부품은 보드 간의 안정적인 신호 전송과 함께 컴팩트한 외형으로 시스템의 밀도와 신뢰성을 동시에 끌어올리는 것을 목표로합니다. 고속 데이터 전송과 견고한 전원 공급 요구가 증가하는 현대의 임베디드 시스템, 산업용 자동화, 데이터 집적 및 네트워크 인프라에서 특히 유용합니다. 좁은 보드 간 간격에서도 안전한 접속을 보장하고, 진동과 온도 변화가 많은 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되어 기계적 내구성과 전기적 안정성을 균형 있게 제공합니다. 이처럼 최적화된 설계는 공간이 협소한 시스템에 잘 맞고, 빠른 설계 변경과 신속한 테스트를 가능하게 합니다.

주요 특징

• 저손실 설계로 신호 무결성 향상 가능성 제공
• 소형 폼팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화 촉진
• 견고한 기계적 구조로 반복 체결 사이클에서도 높은 내구성 확보
• 구성 옵션의 유연성: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합 지원
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 우수한 내성으로 까다로운 작동 조건에서도 안정성 유지

경쟁 우위
HIF7CA-100PA-1.27DSAL(71)은 이 분야의 경쟁사인 Molex나 TE Connectivity의 유사한 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine 제품군과 비교할 때 여러 면에서 차별화를 보입니다. 더 작은 풋프린트 대비 신호 성능의 잠재적 향상, 반복 체결 사이클에 대한 강화된 내구성, 그리고 시스템 설계의 폭넓은 기계적 구성 옵션이 그것입니다. 이러한 요소들은 보드 규모를 축소하고 전기적 성능을 확보하는 동시에, 기계적 설계의 유연성을 크게 높여 설계자들이 다양한 모듈 구성과 레이아웃을 시도할 수 있게 합니다. 결과적으로 제품 개발 주기를 단축하고 견고한 최종 시스템을 구현하는 데 도움을 줍니다.

구매 및 지원
ICHOME은 Hirose 공식 파트너로서 HIF7CA-100PA-1.27DSAL(71) 시리즈의 정품 공급을 제공합니다. 인증된 소싱과 품질 보증을 바탕으로 글로벌 경쟁력 있는 가격대를 제시하며, 빠른 배송과 전문 지원이 뒷받침됩니다. 설계 리스크를 줄이고 일정 내 양산에 맞추려는 제조사들에게 안정적인 재고 확보와 기술 컨설팅을 제공합니다.

결론
Hirose의 HIF7CA-100PA-1.27DSAL(71)은 고성능과 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 사이즈를 모두 갖춘 인터커넥트 솔루션으로 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 동시에 만족시킵니다. ICHOME의 정품 공급과 서비스는 설계 단계에서부터 양산까지 신뢰할 수 있는 파트너십을 제공합니다. 이 커넥터는 고속 신호와 안정적인 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 설계 유연성과 시스템 신뢰성을 크게 향상시키는 선택지로 자리매김합니다.