HIF7CA-120PA-1.27DSAL(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

Title: HIF7CA-120PA-1.27DSAL(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
HIF7CA-120PA-1.27DSAL(71)는 Hirose Electric가 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 보드 간 인터커넥트의 핵심 구성요소로 설계되었습니다. 배열형, 엣지 타입, 메짓레이닝(보드 투 보드) 구성을 통해 신호 전달의 안정성은 물론 기계적 강성까지 동시에 확보합니다. 1.27mm 피치의 컴팩트한 설계로 공간 제약이 큰 모듈에 적합하며, 높은 체결 주기 수와 우수한 환경 저항성으로 까다로운 산업용, 고성능 시스템에서도 일관된 성능을 보장합니다. 빠른 신호 전달과 안정적 전력 공급 요구를 충족하도록 최적화된 이 커넥터는 소형화된 보드에서도 고속 인터커넥트를 구현할 수 있게 해 줍니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 데이터 전송의 신호 품질을 유지합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 1.27mm 피치로 모듈 간 공간 효율을 극대화합니다.
• 강력한 기계적 설계: 반복 체결 주기에서도 뛰어난 내구성과 안정성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계에 맞춤 대응이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온-저온 변화, 습도 등 harsh 환경에서도 견딜 수 있는 내구성을 갖습니다.
• 고속 및 전력 전송 최적화: 데이터와 전력을 함께 안정적으로 전달할 수 있도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교해 공간 효율과 전송 품질에서 우위를 제공합니다.
• 반복 체결 주기에 강한 내구성: 고밀도 보드 간 연결에서도 오랜 사용 수명과 일관된 전기 특성을 유지합니다.
• 폭넓은 기계 구성: 다양한 피치, 방향, 핀 배열 옵션으로 설계 유연성이 커져 시스템 통합이 수월합니다.
• 설계 간소화 및 생산성 향상: 모듈러형 인터커넥트로 조립 프로세스가 간편해지며, 신제품 개발 주기를 단축합니다.

적용 분야

• 고속 데이터 전송이 필요한 서버, 네트워크 스위치 및 임베디드 시스템
• 소형 모바일 기기 및 산업용 제어장치의 보드 투 보드 연결
• 모듈형 애플리케이션에서의 확장성 있는 인터커넥트 솔루션
• 진동이 심한 환경이나 극한 온도에서도 신뢰 trabalhando이 필요한 응용 분야

결론
HIF7CA-120PA-1.27DSAL(71)는 고신뢰성, 고밀도 인터커넥트 솔루션으로서, 작은 공간에서도 고속 신호 전달과 안정적 전력 공급을 동시에 달성합니다. 다양한 기계 구성과 피치 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 크게 높이며, 까다로운 환경에서도 견딜 수 있도록 설계된 점이 특징입니다. 이 시리즈를 포함한 Hirose 부품은 ICHOME에서 진품 보증 하에 공급되며, 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조 현장의 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 가속화합니다.