HIF7CA-60PA-1.27DSAL(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

HIF7CA-60PA-1.27DSAL(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 阿

HIF7CA-60PA-1.27DSAL(71)은 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형 엣지 타입과 보드-투-보드(Mezzanine) 구성에 최적화되어 있습니다. 이 시리즈는 안전한 신호 전송과 함께 컴팩트한 통합, 탁월한 기계적 강성을 제공하여 까다로운 환경에서도 안정적인 퍼포먼스를 유지합니다. 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구가 있는 공간 제약 애플리케이션에서 설계의 여유를 높이고 설치를 간소화하는 데 적합합니다.

주요 특징 및 설계 이점
고신뢰성 설계로 신호 무결성 확보: 저손실 설계와 정밀 임피던스 관리로 고주파 신호의 왜곡을 최소화합니다. 접점 마찰과 접촉 저항 변화를 억제하는 구조로 데이터 전송 간의 오류 가능성을 줄이고, 보드 간 연결에서의 신호 품질을 일정하게 유지합니다.
소형 폼 팩터와 피치의 유연성: 피치 1.27 mm의 촘촘한 설계로 고밀도 보드 구성을 가능하게 하며, 다양한 핀 수와 방향 옵션을 제공해 공간 효율성을 극대화합니다. 엣지 타입과 보드-투-보드 구성을 한 커넥터에서 구현할 수 있어 설계 간소화가 가능합니다.
강력한 기계적 설계: 반복 커넥션이 필요한 어플리케이션에서도 내구성을 발휘합니다. 고정밀 제조와 견고한 하우징 구조가 진동과 충격에 견디도록 설계되어, 산업 현장이나 자동차, 데이터 수집 장비 같은 험한 환경에서도 신뢰성을 유지합니다.
다양한 구성 옵션: 핀 수, 방향성(상하, 측면), 피치 및 어셈블리 방향에 대한 폭넓은 구성 옵션을 제공합니다. 이로써 시스템 디자인에서의 융통성과 확장성을 높이고, 기존 보드 아키텍처와의 호환성을 용이하게 합니다.
환경적 신뢰성: 온도 변화, 진동, 습도 등 환경 스트레스에 대한 저항력을 갖추고 있어 극한 조건에서도 성능 저하를 최소화합니다. 열 관리가 중요한 모듈에서도 안정적인 동작을 지원합니다.

경쟁력 비교 및 적용
Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때, HIF7CA-60PA-1.27DSAL(71)은 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능을 제공합니다. 촘촘한 피치와 최적화된 접촉 형상은 같은 공간에서 더 강한 신호 무결성과 전력 전달 효율을 가능하게 합니다. 반복 커넥션에 대한 내구성도 강화되어, 시스템 수명 주기 동안 유지되는 성능이 뛰어납니다. 또한 포괄적인 기계 구성의 폭은 설계의 자유도를 높여, 다양한 기계적 배열과 보드 레이아웃에 쉽게 적용할 수 있습니다. 이러한 특징은 고밀도 모듈, 엣지 커넥터를 이용한 고속 데이터 경로, 보드-투-보드 어셈블리의 신뢰성 요구가 큰 첨단 전자 시스템에서 큰 이점을 제공합니다.

적용 사례로는 고성능 임베디드 시스템, 통신 인프라의 모듈식 보드, 자동차 전장 제어 유닛, 데이터 센터 서버의 고밀도 인터커넥트 등에서 공간 절약과 안정적 성능이 필요할 때 특히 유리합니다. 떠오르는 AI 가속기나 고대역폭 인터커넥트 구조에서도 1.27 mm 피치의 미세 간격을 활용해 높은 데이터 처리 효율을 달성할 수 있습니다.

결론
Hirose HIF7CA-60PA-1.27DSAL(71)은 고신뢰성, 컴팩트 설계, 다각적 구성으로 현대 전자 시스템의 엄격한 성능과 공간 요구를 동시에 만족시키는 인터커넥트 솔루션입니다. 엣지 타입과 보드-투-보드 간의 매끄러운 통합을 통해 시스템 설계를 단순화하고, 반복 커넥션에도 강한 내구성을 제공합니다. ICHOME은 정품 보급과 품질 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 신속한 배송 및 전문 지원을 통해 제조업체의 공급 리스크를 낮추고 생산 속도를 높이는 파트너로서 역할합니다.