HIF8-100DA-1.27DSA(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

HIF8-100DA-1.27DSA(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 阿

소개
HIF8-100DA-1.27DSA(71)은 Hirose Electric이 설계한 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 어레이(array) 타입의 엣지 타입/메자닌(Board to Board) 구성을 통해 고정밀 신호 전송과 견고한 기계적 연결을 한데 모은 솔루션이다. 이 제품은 공간이 촘촘한 보드 간 인터커넥트에 최적화되어 있으며, 소형화된 시스템에서도 안정적인 고속 신호 전달과 파워 전달이 가능하도록 설계되었다. 좁은 보드 실장 공간을 고려한 최적형 설계 덕분에 시스템 인테그레이션이 간소해지며, 가혹한 환경에서도 일관된 성능을 유지한다. 빠르게 변화하는 전자 기기 설계에서 필요한 고속 데이터 전송과 안정적 전원 공급 요구를 균형 있게 충족한다.

주요 특징

• 고신호 무결성 및 저손실 설계: 1.27mm 피치의 고밀도 배치에서도 신호 손실을 최소화하는 구조로, 고속 데이터 전송과 깨끗한 신호 경로를 제공한다.
• 컴팩트한 폼팩터: 소형 휴대기기, 임베디드 시스템, 벌크 공간이 제한된 모듈에 적합한 미니멀리스트 디자인으로 시스템의 전체 크기를 줄인다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 삽입/탈착 사이클에서도 높은 내구성과 안정성을 유지하도록 설계된 구조로, 제조 현장의 조립 흐름에 강하다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(가로/세로), 핀 수 등 다양한 구성 가능으로, 서로 다른 보드 설계와 회로 요건에 맞춰 손쉽게 커스터마이즈할 수 있다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 까다로운 작동 조건에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계된 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션이다.

경쟁 우위
HIF8-100DA-1.27DSA(71)은 Molex나 TE Connectivity의 동급 커넥터와 비교할 때, 작은 실장 면적과 더 높은 신호 성능을 제공하는 점이 돋보인다. 반복적인 커넥션 사이클에서의 내구성도 강화되어, 모듈의 장기 사용이나 손쉬운 유지보수에 이점이 크다. 또한 다양한 기계 구성 옵션이 있어 시스템 설계의 유연성을 크게 높이며, 공간 제약이 큰 애플리케이션에서도 시스템 통합을 간소화한다. 결과적으로 보드의 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하는 동시에, 기계적 구성을 간소화해 개발 주기를 단축시키는 효과를 얻을 수 있다. Hirose의 고유한 설계 접근 방식은 모듈식 엔지니어링과 고밀도 인터커넥트의 요구를 충족시키며, 복합 패키지에서의 품질 관리 및 신뢰성 확보에 강점이 있다.

결론
HIF8-100DA-1.27DSA(71)는 고성능과 기계적 견고성, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션이다. 공간 제약이 큰 최신 전자장비에서 안정적인 고속 신호 전달과 신뢰성 있는 전력 공급을 필요로 하는 설계자에게 적합하다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 구성품을 검증된 소싱과 품질 관리 하에 제공하며, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송, 전문 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하는 데 도움을 준다.