HNC-2.5S-D-B(01) Hirose Electric Co Ltd
HNC-2.5S-D-B(01) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Contacts for Advanced Interconnect Solutions
소개
Hirose Electric의 HNC-2.5S-D-B(01)은 Secure transmission과 Compact integration, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 갖춘 고품질 Rectangular Connectors – Contacts입니다. 이 시리즈는 높은 체결 수명과 탁월한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업군에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 한정된 보드 설계에서의 밀도 향상과 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 안정적으로 충족시키는 설계 철학으로 개발되었으며, 소형 패키지에 우수한 전자기 특성과 견고한 기계 구조를 함께 담고 있습니다.
주요 특징
- High Signal Integrity: 저손실 설계로 신호 품질을 유지하고 대역폭 효율을 극대화합니다.
- Compact Form Factor: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화 구현에 최적화된 외형과 핀 배열을 제공합니다.
- Robust Mechanical Design: 다수의 체결 사이클에서도 변형 없이 일관된 접속 성능을 유지하는 내구성을 갖췄습니다.
- Flexible Configuration Options: 피치 다변성, 방향성(수평/수직) 및 핀 수 구성이 다양해 서로 다른 시스템 설계에 융통성 있게 대응합니다.
- Environmental Reliability: 진동, 고온/저온, 습도 등 harsh 환경에서도 성능 저하 없이 안정적으로 작동합니다.
경쟁력
HNC-2.5S-D-B(01)는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교해 몇 가지 뚜렷한 이점을 제공합니다. 먼저 더 작은 풋프린트에 비해 신호 성능이 우수하여 보드 밀도를 높이면서도 글로벌 표준 대역에서 안정적인 전송을 보장합니다. 반복 체결 수명에 강한 특성은 제조 공정에서의 재사용성과 장기 신뢰성을 높이며, 설계 시 모듈의 수명을 늘려 유지보수 비용을 절감합니다. 또한 폭넓은 기계 구성을 지원해 시스템 설계 시 유연성을 극대화합니다. 이로써 엔지니어는 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합 과정을 간소화할 수 있습니다. 국제 공급망에서의 일관된 품질과 호환성도 큰 강점으로 작용합니다.
마무리
결론적으로, Hirose HNC-2.5S-D-B(01)는 높은 성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 하나로 묶은 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 요건을 만족시키며 설계 리스크를 최소화하는 데 적합합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 제조사와 개발팀이 신뢰할 수 있는 파트너로서, 신속한 시간 내에 양산에 진입하고 시장 출시를 가속화하는 데 도움을 드립니다.
