HNC2-2.5P-4DS(54) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-15

히로세(Hirose) HNC2-2.5P-4DS(54) — 고신뢰성 직사각형 커넥터 헤더, 남성 핀으로 고급 인터커넥트 솔루션

Introduction
HNC2-2.5P-4DS(54)는 Hirose Electric의 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins 계열에서 신뢰성과 밀집도를 동시에 추구하는 고급 interconnect 솔루션입니다. 이 부품은 안정적인 전송을 위한 설계와 좁은 공간에서도 강하게 작동하는 구조를 갖춰, 고속 신호 전송과 안정적인 전력 공급 요구를 만족합니다. 높은 체결 사이클과 탁월한 환경 저항성을 바탕으로, 까다로운 산업용부터 휴대용 기기까지 다양한 애플리케이션에서 꾸준한 성능을 제공합니다. 작은 보드 공간에 효과적으로 통합되도록 최적화된 레이아웃과 모듈형 구성은 설계의 유연성을 크게 높여 줍니다.

핵심 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 임피던스 매칭으로 고속 신호 전달에 안정성을 제공합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 소형 기기와 임베디드 시스템의 밀도 향상에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 내구성 있는 하우징과 견고한 핀 배열로 반복적인 커플링에서도 안정성을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치(2.5mm 계열), 수직/수평 방향, 다양하게 늘어나는 핀 수로 설계 자유도를 제공합니다.
• 환경 내구성: 진동, 온도 사이클, 습도 등 harsh 환경에서도 신뢰 가능한 성능을 유지합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 같은 공간에서 더 우수한 전송 특성과 밀도 향상을 기대할 수 있습니다.
• 반복 체결 사이클에 강한 내구성: 다수의 커넥션 사이클에서도 성능 저하가 적습니다.
• 광범위한 기계 구성: 피치, 방향, 핀 수의 선택 폭이 넓어 시스템 설계의 융통성이 큽니다.
• 설계 단순화 및 시스템 통합 이점: 다양한 보드 레벨 구성과 모듈 간 호환성으로 개발 시간이 단축됩니다.

설계 적용 및 이점
HNC2-2.5P-4DS(54)는 공간 제약이 큰 모바일/임베디드 보드, 고속 데이터 전송이 필요한 커뮤니케이션 모듈, 전력 전달이 중요한 소형 전자 기기에 특히 적합합니다. 소형화된 고성능 인터커넥트 솔루션이 필요한 설계에서, 이 부품은 보드 레이아웃의 복잡성을 줄이고 신호 품질과 전력 경로의 안정성을 동시에 확보합니다. 다양한 구성 옵션 덕분에 설계 초기 단계에서 요구를 정확히 매칭할 수 있어, 검증 시간과 하드웨어 리스크를 낮추는 데 기여합니다.

결론
HNC2-2.5P-4DS(54)는 고성능, 기계적 강도, 소형화를 한꺼번에 달성하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대 전자 기기에서 안정적인 신호 전달과 전력 공급을 보장하며, 설계 유연성과 내구성이 강점으로 작용합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 신뢰성 있는 공급망으로 제공하며, 검증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기와 전문 지원을 통해 제조업체의 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화합니다.