HT702/TJ50A-17 Hirose Electric Co Ltd
HT702/TJ50A-17 by Hirose Electric — High-Reliability Crimpers, Applicators, Presses for Advanced Interconnect Solutions
소개
Hirose의 HT702/TJ50A-17 시리즈는 고신뢰성 크림퍼, 어플리케이터, 프레스 계열 제품으로서 전송 안전성, 소형 통합성, 기계적 강도를 동시에 충족하도록 설계되었습니다. 높은 접속 반복 주기(마이팅 사이클)와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공하며, 공간 제약이 큰 보드에도 최적화된 설계로 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 지원합니다.
핵심 특징
- 고신호 완성도(High Signal Integrity): 저손실 경로 설계와 접촉부의 정밀 가공으로 신호 열화가 최소화됩니다. 고속 데이터 라인에서도 간섭과 반사 손실을 줄여 설계 여유를 확보합니다.
- 콤팩트 폼팩터: 소형화된 치수로 휴대용 기기, 임베디드 시스템 등 보드 면적이 제한된 환경에서 모듈화와 레이아웃 효율을 높입니다. 공간 절감은 곧 추가 기능 탑재와 제품 차별화로 이어집니다.
- 견고한 기계적 설계: 반복 삽입·탈거가 많은 응용에 대응하는 내구성으로 장기간 안정 동작을 보장합니다. 금속 구조물과 폴리머 부품의 최적 배합으로 기계적 스트레스 분산이 우수합니다.
- 구성 유연성: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션을 제공해 시스템별 요구사항에 따라 맞춤형 구성이 가능합니다. 커넥터 배열과 결합하여 배선 및 조립 공정을 간소화할 수 있습니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 접촉 신뢰도를 유지하도록 재료와 표면처리가 적용되어 산업용, 자동차, 통신장비 등 폭넓은 분야에 적합합니다.
경쟁 우위: 설계자 관점의 실전 이점
Hirose HT702/TJ50A-17는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 소형화된 풋프린트와 우수한 신호 성능, 반복 사이클에서의 내구성 면에서 차별화됩니다. 작은 공간에 고품질 연결을 구현할 수 있어 PCB 레이아웃 자유도가 높아지고, 신호 성능 개선은 고속 인터페이스 채택 시 추가 보상 회로를 줄여줍니다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션은 시스템 설계 시 기존 하우징이나 섀시와의 통합 비용을 낮추며, 개발·생산 단계에서의 리스크를 줄여 빠른 시장 출시를 돕습니다.
ICHOME을 통한 공급 및 지원
ICHOME은 HT702/TJ50A-17 시리즈의 정품 소싱과 품질 보증을 제공하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격과 신속한 납품, 전문적인 기술 지원을 병행합니다. 재고 관리와 공급망 안정화 컨설팅을 통해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 일정을 앞당길 수 있도록 지원합니다. 필요 시 샘플 제공, 대량 구매 조건 협의, 맞춤 포장·운송 옵션도 협업 가능합니다.
결론
Hirose HT702/TJ50A-17은 고성능 신호 전달, 콤팩트 설계, 견고한 기계적 특성을 균형 있게 갖춘 인터커넥트 솔루션입니다. 다양한 구성 옵션과 우수한 환경 저항성은 설계자가 공간, 성능, 신뢰성 요구를 동시에 달성하도록 해주며, ICHOME의 검증된 공급망과 지원은 제품 개발과 양산 전환을 더욱 원활하게 만듭니다. 현대 전자기기 설계에서 소형화와 고신뢰성 연결 요구를 만족시키려는 엔지니어에게 매력적인 선택지입니다.
