HT802/DF63-1618P-1 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-02-02

HT802/DF63-1618P-1 by Hirose Electric — 고신뢰성 크림퍼·어플리케이터·프레스 솔루션

소개
Hirose의 HT802/DF63-1618P-1는 고품질 크림퍼, 어플리케이터, 프레스 계열 제품으로 설계된 고성능 인터커넥트 솔루션입니다. 신호 손실을 최소화하고 기계적 강성을 확보한 구조로서 높은 마이팅(접탈착) 사이클과 우수한 환경저항성을 제공해 까다로운 운용 환경에서도 안정적으로 작동합니다. 콤팩트한 폼팩터는 공간 제약이 있는 보드 설계에 원활히 통합되며 고속 신호 전송 또는 전력 전달 요구를 만족시키도록 최적화되어 있습니다.

핵심 특장점

• 고신호 무결성: 저손실 전송 경로와 꼼꼼한 접점 설계로 고속 신호 성능을 확보, EMI 영향을 낮추며 데이터 무결성을 유지합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 패키지는 포터블 기기 및 임베디드 시스템의 소형화 요구에 적합하며 PCB 레이아웃 유연성을 높입니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 접탈착에도 견디는 내구성으로 장기간 신뢰성을 보장하며, 침투·마모에 강한 소재 선택으로 수명 연장이 가능합니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 카운트 등 여러 구성이 가능해 설계자들이 시스템 요건에 맞춰 선택하기 쉬운 구조입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 성능 변동이 적어 산업용·자동차·통신 장비 등 다중 환경에 적합합니다.

설계·적용 시 얻는 실무적 이점
HT802/DF63-1618P-1은 보드 공간을 절감하면서도 전기적 성능을 끌어올리는 균형을 제공합니다. 설계자는 작은 풋프린트 덕분에 다른 회로 블록 배치의 자유도를 확보하고, 신호 무결성 향상은 고속 인터페이스(예: USB, LVDS, 고속 직렬 링크) 구현 시 리스크를 줄여줍니다. 또한 높은 마이팅 사이클과 견고한 소재는 유지보수 비용을 낮추고 현장 교체 빈도를 줄여 총소유비용(TCO) 개선에 기여합니다. 어플리케이터 및 프레스 도입 시 조립 공정의 반복성·정밀도도 확보되어 대량 생산 환경에서 품질 변동을 최소화할 수 있습니다.

경쟁 우위 — Molex·TE Connectivity 대비
Hirose의 HT802/DF63-1618P-1은 동급 제품 대비 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 특성을 제공해 보드 설계의 공간·성능 트레이드오프를 줄입니다. 또한 반복 접탈착에 대한 내구성 면에서 경쟁 제품보다 우위를 보이며, 다양한 기계적 구성 옵션은 특정 시스템 요구에 맞춘 커스터마이즈를 용이하게 만듭니다. 이로 인해 엔지니어들은 설계 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합 간소화를 동시에 달성할 수 있습니다.

결론
Hirose HT802/DF63-1618P-1은 고성능 전송, 콤팩트한 통합, 견고한 기계적 내구성을 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 다양한 구성 옵션과 우수한 환경 저항성으로 설계 리스크를 줄이고 제품 출시 일정을 단축하는 데 실질적 이점을 제공합니다. ICHOME은 정품 Hirose 부품(HT802/DF63-1618P-1 포함)을 공급하며 검증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조사들이 안정적 공급망을 유지하고 설계 품질을 확보하도록 돕습니다.