HT802/DF63W-1618S-2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-02-02

HT802/DF63W-1618S-2 by Hirose Electric — High-Reliability Crimpers, Applicators, Presses for Advanced Interconnect Solutions

도입
Hirose의 HT802/DF63W-1618S-2는 고신뢰성 크림핑·어플리케이터·프레스 계열 제품으로, 고속 신호 전송과 전력 전달을 동시에 만족시키도록 설계된 인터커넥트 솔루션입니다. 소형화된 폼팩터와 낮은 손실 특성, 더불어 반복적인 결합·분리에 견디는 기계적 강성을 제공하여 공간 제약이 있는 임베디드 장치나 휴대용 기기 설계에 적합합니다. 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 온도·진동·습도 조건을 고려해 최적화되었습니다.

핵심 특징: 신호 무결성·소형화·내구성
HT802/DF63W-1618S-2는 신호 무결성에 초점을 맞춘 저손실 설계를 바탕으로 고주파 대역에서도 데이터 무결성을 유지합니다. 다층 PCB 설계나 고속 인터페이스와 결합할 때 케이블 및 커넥터 간 임피던스 정합을 용이하게 해 전송 오류를 줄여줍니다. 또한 컴팩트한 치수로 보드 면적을 절감할 수 있어 설계자가 제품 소형화 목표를 달성하기에 유리합니다. 기계적 측면에서는 높은 결합 주기(마이팅 사이클)를 견딜 수 있도록 소재와 구조가 보강되어 반복 접속이 많은 산업용·통신 장비에 적합합니다. 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션을 제공해 설계 유연성을 높였습니다.

경쟁 우위 및 통합 관점
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품군과 비교했을 때 HT802/DF63W-1618S-2는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능, 반복 결합에 대한 내구성 측면에서 강점을 갖습니다. 이러한 특성은 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 단순화를 통해 최종 제품의 경쟁력을 끌어올립니다. 설계 통합 팁으로는: 1) 임피던스 요구사항에 맞춘 레이아웃과 매칭층 구성, 2) 열과 진동을 고려한 고정·지지 구조 설계, 3) 제조 공정을 고려한 크림핑·프레스 공정 파라미터 사전 검증을 권장합니다. 이 제품군의 유연한 구성 옵션은 맞춤형 어플리케이션에도 빠르게 적응 가능합니다.

결론
HT802/DF63W-1618S-2는 고성능 신호 전송, 소형화 설계, 그리고 반복 결합에 견디는 기계적 강성을 균형 있게 제공하는 인터커넥트 솔루션입니다. 설계자와 제조자는 이 제품을 통해 공간 제약과 성능 요구를 동시에 충족시키면서 시스템 신뢰성을 높일 수 있습니다. ICHOME은 HT802/DF63W-1618S-2를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증 하에 공급하며, 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송 및 전문적인 기술 지원을 제공합니다. 신뢰할 수 있는 공급망을 통해 설계 리스크를 줄이고 제품 출시 일정을 앞당기세요.