HTRB-BR-2(40) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

HTRB-BR-2(40) by Hirose Electric — High-Reliability electronic components for Advanced Interconnect Solutions

소개
HTRB-BR-2(40)는 Hirose Electric의 고품질 인터커넥트 솔루션으로, 안전한 신호 전송, 밀도 높은 보드 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 한데 모아 제공합니다. 이 부품은 높은 접점 수명과 우수한 환경 저항성을 자랑하여 까다로운 산업 현장이나 소형화가 필요한 첨단 응용에서 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계 덕분에 공간 제약이 있는 보드에도 쉽게 통합되며, 고속 신호 전달이나 안정적인 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 사용자가 원하는 작은 폼 팩터 안에서도 견고한 연결을 유지하는 것이 가능해, 차세대 시스템의 신뢰성 있는 핵심 부품으로 주목받고 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 손실을 최소화해 고속 데이터 전송에서 우수한 무결성을 제공
• 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화와 설계 자유도를 높여 줌
• 강력한 기계 설계: 반복 접점 체결에 강한 내구성으로 높은 매칭 사이클에서도 성능 일관성 유지
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 통해 설계 유연성 확대
• 환경 신뢰성: 진동, 고온, 습도에 대한 강한 내성을 바탕으로 까다로운 환경에서도 안정적 작동

경쟁 우위

• Molex 또는 TE Connectivity의 유사 부품과 비교했을 때 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다.
• 반복 접촉 사이클이 필요한 애플리케이션에서의 내구성이 강화되어 유지보수 비용이 감소합니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션을 제공하여 시스템 설계에 대한 유연성을 크게 높이고, 다양한 모듈레이션 및 기계 인터페이스 요구를 한꺼번에 충족시킬 수 있습니다.
  이러한 우위는 엔지니어가 보드를 더 작게 만들고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

적용 사례 및 설계 시 고려사항
HTRB-BR-2(40)는 고속 인터커넥트가 필요한 모바일 기기, 임베디드 시스템, 의료 기기, 산업 자동화 컨트롤러 등에서 효과적으로 활용될 수 있습니다. 공간 제약이 큰 보드에서의 신호 무결성 유지가 중요하거나, 잦은 커넥터 분리/결합이 필요한 모듈 간 인터페이스에 적합합니다. 설계 시 고려할 점으로는 적합한 피치와 핀 구성 선택, 열 관리와 진동 환경에 맞춘 고정 방법, 그리고 신호 속도와 전력 전달 요건에 따라 필요한 전기적 매개변수를 정확히 매칭하는 것이 포함됩니다.

결론
HTRB-BR-2(40)는 고성능과 소형화, 그리고 강력한 기계적 신뢰성을 한꺼번에 제공하는 Hirose의 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 시스템의 까다로운 요구를 충족합니다. 공간 제약이 심한 설계에서도 안정적인 고속 신호 전달과 견고한 전력 공급을 보장하며, 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문적인 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 공급 리스크를 낮추고 설계 리스크를 해소하며 시장 출시 속도를 높일 수 있습니다.