IC13TM1-68D-FEJR(81) Hirose Electric Co Ltd

IC13TM1-68D-FEJR(81) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

IC13TM1-68D-FEJR(81) by Hirose Electric — 첨단 인터커넥트 솔루션을 위한 고신뢰성 메모리 커넥터 – PC 카드 소켓

소개

IC13TM1-68D-FEJR(81)은 Hirose의 고품질 메모리 커넥터 – PC 카드 소켓으로, 안전한 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 위해 설계되었습니다. 높은 결합 수명과 뛰어난 내환경성을 특징으로 하여 까다로운 사용 사례에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합할 수 있도록 하며 안정적인 고속 또는 전력 공급 요구 사항을 지원합니다.

향상된 연결 성능과 콤팩트한 디자인

IC13TM1-68D-FEJR(81)은 최첨단 기술을 통해 탁월한 시그널 무결성을 제공합니다. 로우-로스 설계는 데이터 전송 중 신호 손실을 최소화하여 고속 데이터 통신에 필수적인 안정적이고 명확한 신호 전달을 보장합니다. 이러한 특징은 고성능 컴퓨팅, 통신 장비 및 기타 데이터 집약적인 애플리케이션에서 더욱 중요해집니다.

뿐만 아니라, 이 커넥터는 콤팩트한 폼 팩터를 자랑합니다. 이는 휴대용 장치, 임베디드 시스템 및 모바일 기기와 같이 공간 제약이 심한 최신 전자 제품 설계에 매우 유리합니다. 컴팩트한 크기는 보드 공간을 절약할 수 있게 해주며, 더 작은 제품 개발 또는 더 많은 기능을 통합할 수 있는 여유 공간을 확보하는 데 기여합니다.

견고한 내구성과 유연한 구성

IC13TM1-68D-FEJR(81)은 단순한 연결 기능을 넘어선 견고함을 제공합니다. 높은 결합 수명을 위한 내구성이 뛰어난 구조는 반복적인 연결 및 분리 작업에도 안정적인 성능을 유지하도록 합니다. 이는 자주 액세스하거나 유지보수가 필요한 장비에서 중요한 이점입니다.

또한, 이 커넥터는 다양한 설계 요구 사항을 충족하기 위해 유연한 구성 옵션을 제공합니다. 다양한 피치, 방향 및 핀 수를 통해 엔지니어는 특정 애플리케이션에 가장 적합한 설계를 선택할 수 있습니다. 이러한 유연성은 개발 과정에서 설계 자유도를 높여주며, 다양한 제품 라인업에 걸쳐 일관된 연결 솔루션을 적용할 수 있게 합니다.

경쟁 우위 및 결론

Molex 또는 TE Connectivity와 같은 유사 제품과 비교했을 때, Hirose IC13TM1-68D-FEJR(81)은 더 작은 풋프린트와 뛰어난 신호 성능, 반복적인 결합에도 향상된 내구성, 그리고 다양한 기계적 구성 옵션을 제공합니다. 이러한 장점들은 엔지니어들이 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 줍니다.

결론적으로 Hirose IC13TM1-68D-FEJR(81)은 고성능, 기계적 견고성 및 컴팩트한 크기를 결합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이를 통해 엔지니어들은 현대 전자 제품 전반에 걸쳐 엄격한 성능 및 공간 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

ICHOME은 IC13TM1-68D-FEJR(81) 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급합니다. 저희는 검증된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원을 제공합니다. 저희는 제조업체가 안정적인 공급망을 유지하고, 설계 위험을 줄이며, 시장 출시 시간을 가속화하도록 돕습니다.

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