IT1-168P/28-30H(03) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

IT1-168P/28-30H(03) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
IT1-168P/28-30H(03)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열형 에지 타입과 보드-투-보드(메자닌) 구성에 최적화된 고신뢰성 인터커넥트 솔루션이다. secure한 신호 전송과 공간 제약이 큰 보드의 간편한 통합을 모두 달성하도록 설계되어 기계적 강도와 환경 저항성을 동시에 제공한다. 높은 체결 사이클 수명과 엄격한 환경 조건에서도 안정적으로 작동하는 이 커넥터는 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족하는 한편, 소형화된 형태로 설계의 자유도를 높인다. 따라서 밀도 높은 어셈블리, 모듈식 시스템, 그리고 임베디드 플랫폼에서의 신뢰성 있는 인터커넥션을 구현하는 데 이상적이다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하며 고속 전송에 적합한 전기 특성을 제공
• 소형 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 밀도 향상을 가능하게 하는 작고 가벼운 모듈 구성
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 수명과 내구성을 높여, 모듈 간 연결의 신뢰성을 강화
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 선택으로 시스템 설계의 융통성 확대
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동 보장

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터와 비교해 IT1-168P/28-30H(03)는 더 작은 풋프린트에서 높은 신호 성능을 구현하는 경향이 있다. 반복 체결에서도 더 우수한 내구성을 보여 장기간의 유지보수 비용을 낮추고, 기계 구성의 폭이 넓어 시스템 설계의 유연성을 크게 증대한다. 이러한 특징은 보드의 공간을 줄이면서도 전기적 성능을 최적화하고, 기계적 통합 작업을 간소화하는 데 이점을 제공한다. 결과적으로 엔지니어는 작은 보드에 더 많은 기능을 담고, 복잡한 시스템 아키텍처에서의 상호연동을 보다 쉽게 달성할 수 있다.

적용 및 활용
IT1-168P/28-30H(03)는 고밀도 인터커넥션이 필요한 모바일 기기, 산업용 제어 보드, 임베디드 시스템, 자동차 전장 모듈, 네트워크 및 서버 하드웨어 등 다양한 분야에서 활용된다. 에지 타입의 배열 구성과 보드-투-보드 연결 특성은 모듈 간 데이터 전송과 전력 전달의 안정성을 보장하며, 설계 초기 단계에서 공간 제약과 열 관리 이슈를 함께 고려하는 엔지니어에게 매력적인 선택지다. 또한 여러 피치와 핀 구성 옵션으로 새로운 플랫폼이나 모듈형 설계에 맞춘 커스터마이즈가 용이하다.

결론
IT1-168P/28-30H(03)는 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 구조를 작고 효율적인 폼팩터에 담아낸 헤비듀티 인터커넥션 솔루션이다. Molex나 TE Connectivity의 경쟁 품목과 비교했을 때, 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능, 반복 체결에 강한 내구성, 다양한 기계 구성을 제공한다. 이로써 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며, 시스템 설계의 유연성을 확보한다. ICHOME은 IT1-168P/28-30H(03)의 정품 공급을 통해 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공한다. 제조사의 신뢰성과 신속한 공급망으로 설계 리스크를 줄이고, 시장 출시 시간을 단축할 수 있다.