Design Technology

IT1-252S-SV(03)

IT1-252S-SV(03) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

IT1-252S-SV(03)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열형, 에지 타입, 보드-투-보드(Mezzanine) 구성을 통해 복잡한 인터커넥트 솔루션에 안정성을 제공합니다. 공간 제약이 큰 모듈에서도 secure 전송과 안정된 전력 공급을 보장하도록 설계되었으며, 높은 접속 내구성과 우수한 환경저항성을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 일정한 성능을 유지합니다. 소형화된 폼팩터와 고속/고전력 요구에 맞춘 구성이 결합되어, 현대 전자 장치의 밀집 회로 설계에 이상적인 선택지로 자리 잡습니다.

주요 특징

  • 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고주파 대역에서도 안정적인 전송을 제공합니다.
  • 소형 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여하며, 보드 레이아웃의 여유 공간을 늘려줍니다.
  • 강력한 기계적 설계: 반복적인 체결과 분리에도 견디는 내구성을 갖춰 고 mating cycle에 적합합니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 열악한 환경에서도 신뢰성 있는 동작을 유지합니다.

경쟁 우위

  • 더 작은 외형과 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때, 같은 공간에서 더 뛰어난 전기적 성능과 밀도 확보가 가능합니다.
  • 반복 체결에 강한 내구성: 다중 mating/unmating 사이클에서의 내구성이 우수하여 내구 수명이 길고 유지보수 비용을 줄여줍니다.
  • 다양한 기계적 구성 옵션: 폭넓은 피치, 배열 방향, 핀 수 조합으로 설계 유연성이 커져, 시스템 통합의 제약을 낮춥니다.
  • 시스템 설계 간소화 효과: 컴팩트한 폼팩터와 강력한 신호 성능 덕분에 보드 크기를 줄이고 전력 분배 설계의 복잡성을 감소시키며, 기계적 인터페이스의 일관성을 높입니다.

적용 및 결론
IT1-252S-SV(03)는 고속 데이터 인터커넥션과 안정적인 전력 전달이 필요한 애플리케이션에 이상적이며, 모듈형 시스템, 산업용 제어 장치, 네트워크 하드웨어, 의료 및 자동화 장비 등 다양한 분야에서 공간 절약과 성능 향상을 동시에 달성합니다. 이 커넥터는 공간 제약이 큰 보드 간의 연결에 최적화되어 설계 자유도를 높이고, 제조 및 조립 과정에서도 견고한 성능을 제공합니다. 또한 ICHOME은 Hirose의 정품 IT1-252S-SV(03) 시리즈를 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들이 공급 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하도록 돕습니다. Hirose IT1-252S-SV(03)로 고신뢰성과 소형화를 동시에 달성하고, 복잡한 보드 간 인터커넥트를 한 차원 업그레이드해 보세요.

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