IT1A-252S-SV Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

IT1A-252S-SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
IT1A-252S-SV는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 보드 간 인터커넥트에서 안정적인 데이터 전송과 견고한 기계적 연결을 목표로 설계되었습니다. 배열형, 엣지 타입, 메제인(보드-투-보드) 구성으로 공간이 제한된 설계에서도 높은 신호 품질과 견고한 성능을 제공합니다. 이 커넥터는 높은 결합 주기 수명과 우수한 환경 내성을 갖추어 가혹한 작동 조건에서도 일관된 동작을 보장합니다. 최적화된 설계는 작고 얇은 보드에 손쉽게 통합되도록 하며, 빠른 속도 전송이나 전력 전달이 필요한 상황에서도 신뢰성을 유지합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 정밀한 접촉 구조로 신호 손실을 최소화하고 고속 인터커넥션에서도 안정적인 전기적 성능을 제공합니다.
• 소형 형상: 컴팩트한 폼 팩터로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 공간 제약을 완화하고 시스템 집적도를 높입니다.
• 견고한 기계 설계: 내구성이 강한 구조로 다수의 체결 주기에서도 변형 없이 일관된 접촉력을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수평/수직), 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 우수한 저항성을 갖춰 자동차, 산업용, 외부 환경 등 까다로운 환경에서도 성능 저하 없이 작동합니다.

경쟁 우위 비교

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE 커넥터 대비 IT1A-252S-SV는 동일 공간에서 더 높은 전송 품질을 제공하면서도 더 작아지는 설계가 가능합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 반복 마운트 및 분리 사이클에서도 접촉 부품의 마모를 최소화해 긴 수명을 기대할 수 있습니다.
• 다양한 기계 구성을 통한 설계 유연성: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 구성으로 서로 다른 보드 간격과 장비 요구 조건을 만족시키며, 기계적 통합을 간소화합니다.
• 시스템 수준의 통합 이점: 더 작은 면적과 개선된 전기 성능 덕분에 보드 설계의 규모를 줄이고, 배선 복잡성을 낮추며, 기계적 조립 시간을 단축합니다.

응용 시나리오 및 ICHOME의 가치제안
IT1A-252S-SV는 공간이 한정된 모바일 기기, 임베디드 시스템, 고속 신호가 필요한 보드 간 인터커넥트 및 전력 전달 응용에서 특히 유리합니다. 엣지 타입 및 보드-투-보드 구성의 특성상 모듈러 설계나 모듈 간 연결이 필요한 산업용 시스템에서도 안정적인 인터페이스를 제공합니다. ICHOME은 정품 Hirose 부품의 공급원을 검증하고, 글로벌 가격 경쟁력을 갖춘 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 설계 리스크를 줄이고, 공급 안정성을 확보하며, 신제품의 시장 진입 시간을 단축할 수 있습니다. 또한 보드 간의 고밀도 배치가 요구되는 현대 전자 시스템에서 IT1A-252S-SV의 콤팩트하고 견고한 구성을 통해 전체 시스템의 신뢰성과 성능을 한층 강화합니다.

Conclusion
IT1A-252S-SV는 고신뢰성 직사각형 커넥터로서, 배열형-엣지타입-메제인 구성의 장점을 하나로 담아냈습니다. 작은 크기에도 불구하고 뛰어난 신호 무결성, 우수한 기계적 강도, 다양한 구성 옵션을 제공하며, 까다로운 환경에서도 안정적으로 작동합니다. Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때의 공간 절약과 전기적 성능 이점은 시스템 설계의 유연성과 간소화를 가능하게 합니다. ICHOME은 이 시리즈를 정품으로 안정적으로 공급하며, 경쟁력 있는 가격과 빠른 배송, 전문 지원으로 제조사의 개발 리스크를 낮추고 시장 출시를 가속화합니다.