IT1B-168P/28-24H(03) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

IT1B-168P/28-24H(03) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
IT1B-168P/28-24H(03)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 어레이형, 엣지 타입, 메즈네인(보드 투 보드) 구성에서 뛰어난 전송 안정성, 콤팩트한 집적도, 그리고 강한 기계적 내구성을 제공합니다. 고 mating cycle 성능과 환경 저항성을 갖춘 이 제품군은 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 공간이 협소한 보드 설계에 최적화된 형태로 고속 신호 전달과 전력 공급 요건을 동시에 충족시키며, 시스템 설계의 유연성을 크게 높여 줍니다.

주요 특징

• 고 신호 무결성: 저손실 설계로 최적의 전송 품질 확보
• 컴팩트 포맷: 소형화가 필요한 휴대형 및 임베디드 시스템에 적합
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성 유지
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 설정 가능
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 가혹 환경에 강한 내성

경쟁 우위
Hirose IT1B-168P/28-24H(03)는 동급의 Molex, TE Connectivity 제품과 비교해 다음과 같은 차별화를 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 칩 규모에서도 공간 절감과 전기적 성능 향상을 달성
• 반복 체결 사이클에 대한 강화된 내구성: 다년간의 고품질 제조 공정으로 장기간 안정성 확보
• 광범위한 기계적 구성: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합으로 복잡한 시스템 설계에 유연하게 대응
  이러한 강점은 엔지니어가 보드를 더 작게 설계하고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 원활하게 하는 데 기여합니다.

적용 사례 및 설계 이점
IT1B-168P/28-24H(03)는 고속 신호 전달이 필요하고 전력 공급을 함께 다루는 보드 간 연결에 이상적입니다. 임베디드 시스템, 산업용 제어 장비, 의료 기기, 자동차 및 항공 전자장치 등 다양한 분야에서 공간 절약과 안정적인 연결을 제공합니다. 가혹 환경에서의 진동 흡수, 온도 변화, 습도에 대한 저항성이 필요할 때, 이 시리즈의 견고한 구조와 다방향 구성 옵션이 설계의 여유를 만들어 줍니다. 또한 보드 간 인터페이스의 스루-홀 방식보다 더 낮은 인터페이스 저항과 일관된 신호 품질로 고속 데이터 전송 요구를 충족합니다.

결론
IT1B-168P/28-24H(03)는 높은 성능과 기계적 강도, 그리고 소형화의 균형을 완성하는 Hirose의 대표적인 고신뢰성 보드 투 보드 커넥터 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대 전자제품에서 요구되는 고속 신호 및 전력 전달 요구를 만족시키며, 다양한 기계 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 극대화합니다.

ICHOME에서의 공급 안내
ICHOME은 IT1B-168P/28-24H(03) 시리즈의 정품 Hirose 부품을 제공합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원이 더해져 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축할 수 있도록 돕습니다. 고품질 인터커넥트 솔루션이 필요한 프로젝트에 신뢰할 수 있는 파트너로서, IT1B-168P/28-24H(03)의 안정적 공급을 약속합니다.