IT2-380S-BGA(60) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

IT2-380S-BGA(60) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
IT2-380S-BGA(60)는 히로스(Hirose Electric)의 고품질 직사각형 커넥터 어레이로, 엣지 타입과 메제인(Mezzanine, 보드 간) 연결 구성을 아우르는 고신뢰성 솔루션입니다. 보드 간 고정밀 접속을 필요로 하는 첨단 전자 시스템에서 안정적인 신호 전달과 기계적 강도를 제공합니다. 높은 접속 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 겸비한 이 커넥터는 공간 제약이 있는 보드 설계에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 소형 폼팩터와 최적화된 구성으로 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족시키며, 밀도 높은 인터커넥트 솔루션을 구현하는 데 적합합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송에서의 잡음과 반사를 최소화
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니aturization을 촉진
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클이 많은 어플리케이션에서도 내구성 확보
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 레이아웃과 구성이 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 뛰어난 내성으로 까다로운 작동 환경에서도 안정적 동작

경쟁 우위
IT2-380S-BGA(60)는 유사한 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine 제품군에서 경쟁사인 Molex나 TE 커넥터와 비교해 여러 면에서 우위를 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능: 공간 효율을 극대화하면서도 고속 또는 고전력 요구를 충족하는 설계
• 반복 접점에 대한 내구성: 다수의 체결 사이클에서도 일관된 전기적 특성을 유지
• 다양한 기계적 구성 가능성: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 옵션으로 시스템 구성의 유연성 확보
• 시스템 통합의 간소화: 보드 간 패키지 밀도 증가와 케이싱 설계의 간편화로 전체 ODM/EMS 개발 주기를 단축

적용 및 가치
이들 특성은 모듈러형 시스템, 스택형 보드 배열, 임베디드 인식 시스템, 고밀도 브레이드-보드 간 연결 등 첨단 인터커넥트가 요구하는 불확실성을 줄이고, 회로의 전기적 성능과 기계적 안정성을 동시에 강화합니다. 산업용 장비, 의료 기기, 통신 장비, 고속 컴퓨팅 모듈 등 다양한 분야에서 IT2-380S-BGA(60)의 강점이 빛을 발합니다.

결론
Hirose IT2-380S-BGA(60)는 높은 성능과 기계적 강도, 그리고 소형 설계의 균형을 달성한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템에서 안정적 신호 전달과 견고한 내구성을 제공하며, 고속 데이터 및 전력 요구를 충족합니다. ICHOME은 IT2-380S-BGA(60) 시리즈의 정품 공급처로서 검증된 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사의 공급 리스크를 줄이고 설계 개발 시간을 단축하는 데 도움이 되며, 글로벌 시장에서 안정적인 공급망을 유지하도록 돕습니다.