IT3-300P-30H(04) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

IT3-300P-30H(04) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

서론
IT3-300P-30H(04)는 히로세 전자(Hirose Electric)의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 배열형, 엣지 타입, 매지닌(보드 투 보드) 인터커넥트에 최적화되어 있습니다. 이 부품은 안전한 신호 전송과 소형화된 시스템 통합을 동시에 달성하도록 설계되었으며, 기계적 강성과 높은 체결 주기를 바탕으로 가혹한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드에서도 쉽게 통합되며, 고속 데이터 전송이나 고전력 전달 요구를 충족시키는 신뢰성을 제공합니다. IT3-300P-30H(04)는 다양한 피치, 핀 수, 방향 구성 옵션을 제공해 설계 유연성을 극대화하고, 밀도 높은 인터커넥트 솔루션을 구현할 수 있게 해줍니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 신호 품질을 유지
• 컴팩트 포맷: 소형화된 외형으로 휴대형 및 임베디드 시스템의 공간 효율 극대화
• 강력한 기계적 설계: 반복적인 체결 주기에서도 견고한 내구성 확보
• 유연한 구성 옵션: 피치, 핀 배열, 방향의 다양한 조합 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 견고한 내성으로 까다로운 환경에서도 안정 작동

경쟁 우위
IT3-300P-30H(04)는 Molex나 TE 커넥티비티의 동급 솔루션과 비교할 때 다음과 같은 비교 우위를 제공합니다. 먼저 동일한 영역에서도 더 작은 풋프린트를 실현해 공간 효율을 높이고, 신호 전송 성능 면에서 더 높은 수준의 무결성을 제공하는 설계가 돋보입니다. 또한 반복 체결 주기에서의 내구성이 강화되어 장기 신뢰성에 기여합니다. 더불어 피치, 배열, 핀 수 등 기계적 구성의 폭이 넓어 시스템 설계자들이 다양한 보드 레이아웃과 모듈 간 인터페이스를 손쉽게 구성할 수 있습니다. 이러한 요소들은 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 단순화를 통해 개발 시간 단축과 비용 절감에 기여합니다.

결론
IT3-300P-30H(04)는 고성능, 기계적 강성, 컴팩트한 사이즈를 한데 모은 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자제품의 엄격한 성능 요구와 공간 제약 속에서도 안정적인 작동을 보장하며, 공간 효율과 전기적 성능 간의 균형을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 제조업체가 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 최소화하며 시장 출시를 가속화하도록 돕습니다.