IT3D-200S-BGA(57)

IT3D-200S-BGA(57) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
IT3D-200S-BGA(57)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 보드 간의 고속 인터커넥트와 엄격한 신뢰성 요구를 동시에 충족합니다. 에지 타입과 메자닌(보드 투 보드) 구성을 아우르는 이 제품은 촘촘한 핀 배열에서도 안정적인 접속과 우수한 전기적 성능을 제공합니다. 작고 견고한 패키지 안에 높은 접속 수명과 환경 내성을 담아, 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 기판 설계에서의 손쉬운 통합과 고속 데이터 전송 또는 전력 공급 요구에 대한 신뢰성 있는 해결책을 제공합니다.

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ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

핵심 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송에 최적화된 특성
• 콤팩트한 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 절감에 기여
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 뛰어난 내구성
• 유연한 구성 옵션: 피치, 핀 수, 방향성 등 다양한 구성 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 뛰어난 견고성으로 까다로운 환경에서도 안정성 확보

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 공급사인 Molex나 TE Connectivity와 비교할 때, Hirose IT3D-200S-BGA(57)는 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 공간 효율성 극대화
• 반복 접촉 사이클에 대한 내구성 증가로 긴 신뢰 수명 보장
• 다양한 기계 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성 강화
  이러한 차별화 요소는 보드 규모를 축소하고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 더욱 원활하게 만듭니다. 엔지니어는 복잡한 모듈링에서도 IT3D-200S-BGA(57)의 다채로운 핀 배열과 방향성 선택을 통해 설계 자유도가 크게 향상됩니다.

결론
Hirose IT3D-200S-BGA(57)는 높은 성능, 기계적 강도 및 컴팩트한 크기를 하나로 묶은 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자 기기의 엄격한 성능 요건과 미니어처 설계 요구를 동시에 만족시키며, 차세대 보드 간 연결에 안정성을 제공합니다. ICHOME은 IT3D-200S-BGA(57) 시리즈의 정품 공급을 통해 검증된 sourcing과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사들은 이를 통해 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축할 수 있습니다. 지금 바로 IT3D-200S-BGA(57)의 가능성을 확인해 보십시오.

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