IT5-200P-28H(03) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

IT5-200P-28H(03) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
IT5-200P-28H(03)은 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이형, 엣지 타입, 메친(보드-투-보드) 구성으로 설계된 차세대 인터커넥트 솔루션이다. 이 시리즈는 밀집된 보드 레이아웃에서도 안정적인 전송 품질을 유지하도록 최적화되어 있으며, 고속 신호 전달이나 전력 공급이 요구되는 간섭 많은 환경에서도 견고한 성능을 보인다. 공간 제약이 큰 애플리케이션에서의 간편한 모듈화와 함께, 반복 결합 주기( mating cycle)와 열·진동에 대한 저항력이 강조된다. IT5-200P-28H(03)은 소형화가 필요하지만 신뢰성도 함께 확보해야 하는 현대의 임베디드 시스템, 포터블 기기 및 고성능 컴퓨팅 구성을 위한 이상적 선택지로 부상한다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 최소화하고 임피던스 제어를 통해 반사 손실을 줄인다.
• 소형 폼 팩터: 공간 협소한 보드 간 연결에서의 밀도 향상을 가능하게 하여 시스템의 전반적 소형화를 돕는다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결과 분리가 요구되는 환경에서도 변형 없이 안정적인 결합을 제공한다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 유연성을 확보하고, 서로 다른 보드 간 인터페이스 요구를 충족한다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화하는 내구성을 갖춘 설계였다.

경쟁 우위

• Molex나 TE 커넥터와 비교할 때, IT5-200P-28H(03)은 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능의 조합을 제공한다. 이는 보드 밀집도와 전기적 품질 간의 균형을 개선하는 데 기여한다.
• 반복 결합 주기에 대한 내구성이 향상되어 생산 라인에서의 내구성 문제를 줄이고, 반복 사용이 잦은 시스템에서도 안정적으로 작동한다.
• 보드-투-보드 구성에서의 다양한 기계적 구성 옵션은 엔지니어가 시스템 설계의 유연성을 높이도록 돕는다. 피치, 방향, 핀 배치의 다양성은 서로 다른 보드 간 인터커넥트 요구를 한층 수월하게 맞춘다.
• 이들 요소를 통해 시스템 규모를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합의 복잡성을 간소화한다. 결과적으로 설계 시간 단축과 제조 리스크 감소가 가능하다.

결론
IT5-200P-28H(03)은 고성능과 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 충족하는 인터커넥트 솔루션이다. 공간 제약이 큰 현대 전자 기기에서 필요한 신뢰성 있는 고속/전력 전달과 안정적 멤버링을 동시에 실현한다. ICHOME은 Hirose의 IT5-200P-28H(03) 시리즈의 진품 공급처로서, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공한다. 이를 통해 제조사들은 공급 신뢰를 확보하고 설계 리스크를 줄이며, 시장 출시 시간을 단축할 수 있다. IT5-200P-28H(03)은 차세대 인터커넥트 솔루션의 핵심으로, 고성능 시스템의 경계에 도전하는 엔지니어들에게 매력적인 선택지다.