IT5-200P-35H(03) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

IT5-200P-35H(03) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

IT5-200P-35H(03)는 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈 중 하나로, 배열형, 엣지 타입, 메즈니인(보드-투-보드) 구성을 통해 고속 신호 전달과 안정적인 전력 전송을 동시에 제공합니다. 공간 제약이 큰 시스템에서도 간편하게 구현되도록 최적화된 설계와 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 가혹 조건에서도 일관된 성능을 발휘합니다. 소형화가 중요한 모바일 및 임베디드 애플리케이션부터, 안정성이 핵심인 산업용 시스템에 이르기까지 다양한 용도에서 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션으로 자리매김합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 특성과 전력 전달 효율을 개선합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하여 보드 레이아웃의 자유도를 높입니다.
• 견고한 기계적 구성: 반복적인 체결 사이클에서도 일관된 연결 안정성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수평/수직), 핀 수 등 다양한 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 변화 등 까다로운 환경에서도 성능을 유지합니다.
• 엣지 타입 및 보드-투-보드 구성의 강점: 메즈니인 연결로 서로 다른 보드 간의 고속 인터커넥션과 전력 분배를 안정적으로 수행합니다. 이로써 모듈형 시스템의 확장성과 신뢰성을 동시에 달성합니다.

경쟁 우위

• 더 작아진 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동급 커넥터 대비 공간 효율성과 전기적 성능을 동시에 확보하여 보드 밀도를 높이고 노이즈 민감도도 개선합니다.
• 반복 체결 사이클에 강한 내구성: 다중 레벨의 내구성 시험을 거친 설계로 장기 신뢰성 및 유지보수 비용 절감에 기여합니다.
• 폭넓은 기계적 구성: 다양한 피치, 각도, 핀 배열로 시스템 설계에 유연성을 제공합니다. 이는 모듈형 설계와 커스터마이즈된 어셈블리 전략을 가능하게 합니다.
• 고속 인터커넥트 및 안정적인 전력 공유: 엣지 타입 구조가 보드 간 신호 전송 및 전력 분배를 안정화시켜, 고성능 컴퓨팅/통신 애플리케이션에 적합합니다.
  이러한 장점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 강화하며 기계적 통합을 간소화하는 데 직접적으로 이점을 제공합니다. Molex나 TE 커넥터의 동종 제품과 비교했을 때 IT5-200P-35H(03)은 더 작은 풋프린트와 더 높은 신뢰성의 신호 전달 특성으로 설계의 여유를 제공합니다.

결론
IT5-200P-35H(03)는 고성능과 기계적 강건성, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성한 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 만족시킵니다. 이 시리즈를 통해 엔지니어는 보다 작고 가볍고 빠르게 동작하는 시스템을 구현하며, 고속 데이터 전송과 안정적 전력 공급이 필요한 애플리케이션에서 경쟁력을 확보할 수 있습니다. 또한 ICHOME은 IT5-200P-35H(03) 시리즈의 정품 공급처로서, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사 공급의 안정성을 높이고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 시간을 단축하는 데 도움을 드립니다.