IT5-300P-25H(03) Hirose Electric Co Ltd

IT5-300P-25H(03) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

IT5-300P-25H(03) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
IT5-300P-25H(03)은 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열에 속하는 아이템으로, 어레이 형태의 에지 타입 및 메제인(보드-투-보드) 구성에서 우수한 성능을 제공합니다. 이 시리즈는 보드 간 고속 신호 전송과 파워 전달에 필요한 안정성, 작은 체적 대비 강한 기계적 강도, 그리고 가혹한 환경에서도 변동 없이 작동하는 환경 저항성을 갖추도록 설계되었습니다. 좁은 공간에 설치되어야 하는 모바일 및 임베디드 시스템에서 특히 유리하며, 고속 신호 전송 요구나 전력 공급 수요를 견딜 수 있도록 최적화된 설계가 돋보입니다. IT5-300P-25H(03)은 공간 제약이 있으면서도 신뢰할 수 있는 인터커넥트를 필요로 하는 현대 전자 기기의 핵심 연결 모듈로 자리매김합니다.

주요 특징

  • 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 신호 전송 품질을 유지해 고속 데이터 링크에서도 안정적인 성능을 보장합니다.
  • 소형 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여하는 컴팩트한 외형.
  • 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에도 견딜 수 있는 내구성을 갖춘 구조.
  • 다양한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 폭넓은 선택 가능으로 시스템 설계의 융통성 향상.
  • 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도 변화에 견디도록 설계된 내환경성.

경쟁 우위
Hirose IT5-300P-25H(03)는 유사한 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 분야에서 Molex나 TE Connectivity의 대응 제품과 비교해 다음과 같은 강점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 구현하고, 반복적 체결 사이클에서도 더 강한 내구성을 발휘합니다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션을 통해 시스템 설계의 융통성을 크게 확대합니다. 이 같은 이점은 보드의 소형화, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 용이성을 동시에 달성하는 데 기여합니다. 엔지니어링 팀은 IT5-300P-25H(03)을 활용해 복합적인 시스템 요구사항에 맞춘 인터커넥트 설계를 보다 효율적으로 수행할 수 있습니다.

결론
IT5-300P-25H(03)은 고성능과 기계적 강인함, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 충족하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션으로 자리합니다. 공간 제약이 큰 현대 전자 기기에서 요구되는 고속 신호 전송과 안정적 전력 공급을 동시에 만족시키며, 심층적인 시스템 설계에 유연성을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 관리, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기 및 전문적인 지원을 통해 제조사들의 공급 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하는 데 도움을 드립니다. IT5-300P-25H(03)을 통해 차세대 보드 간 연결의 안정성과 효율성을 한층 끌어올려 보세요.

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