IT5-300P-28H(03) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

IT5-300P-28H(03) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

개요 및 적용 분야
IT5-300P-28H(03)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) 계열로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 모듈 구성, 뛰어난 기계적 강성을 갖추도록 설계되었습니다. 높은 접점 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드에 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 파워 딜리버리 요구를 안정적으로 지원합니다. 소형화된 폼팩터 덕분에 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화와 간편한 보드 간 인터커넥트를 가능하게 하는 점이 큰 강점입니다. 이러한 특성은 자동차, 산업 자동화, 네트워크 장비 등 다양한 모듈형 시스템에서 핵심 연결 솔루션으로 작용합니다.

주요 특징 및 경쟁 우위

• 높은 신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 최적의 전송 특성과 전력 효율을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니멀리제이션에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결이 잦은 어플리케이션에서도 내구성을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계에 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항력이 뛰어납니다.

경쟁 우위 및 적용 사례
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) 공급업체인 Molex나 TE Connectivity와 비교했을 때, Hirose IT5-300P-28H(03)는 더 작게 설계된 풋프린트와 더 높은 신호 성능을 제공합니다. 반복적인 체결 주기가 필요한 애플리케이션에서 내구성이 우수하고, 광범위한 기계적 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 강화합니다. 이로 인해 보드의 총길이 감소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성할 수 있습니다. 특히 고속 인터페이스나 고전력 공급 경로가 필요한 모듈에서 IT5-300P-28H(03)의 이점이 크게 나타납니다. 엔지니어는 이 계열을 통해 제한된 공간 내에서도 고성능 인터커넥트를 구현하고, 설계 리스크를 줄이며, 개발 기간을 단축할 수 있습니다.

결론
IT5-300P-28H(03)는 고성능과 기계적 강성을 겸비한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자기기의 요구를 충족합니다. 작고 가볍지만 강한 구조, 다양한 구성 옵션, 뛰어난 환경 저항성을 통해 공간 제약이 큰 시스템에서도 안정적인 고속 및 전력 전달을 가능하게 합니다. ICHOME은 IT5-300P-28H(03) 시리즈를 포함한 헤로즈 공식 부품을 공급하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하는 파트너로서 신뢰할 수 있는 공급망을 제공합니다.