IT5-300P-35H(03) Hirose Electric Co Ltd

IT5-300P-35H(03) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

IT5-300P-35H(03) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
IT5-300P-35H(03)는 Hirose가 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈의 핵심 모델로, 배열형 엣지 타입과 메자닌(보드 투 보드) 구성에 최적화되었습니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계, 그리고 강력한 기계적 성능을 한꺼번에 제공합니다. 높은 체결 수명과 우수한 환경 내성 덕분에 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지하며, 공간이 제약된 보드에 손쉽게 통합될 수 있도록 설계되었습니다. 고속 인터페이스나 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 특정 요구를 충족시키며, 모듈 간 인터커넥트 설계의 신뢰성을 높여 줍니다.

주요 특징

  • 고신호 무결성을 위한 저손실 설계
  • 컴팩트한 형상으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 촉진
  • 반복 체결 사이클에서도 견디는 견고한 기계 설계
  • 피치, 방향, 핀 수의 다양한 구성 옵션 제공
  • 진동, 온도, 습도에 강한 환경 신뢰성

경쟁 우위
IT5-300P-35H(03)는 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해 여러 면에서 차별화됩니다. 더 작은 footprint와 높은 신호 성능으로 보드 밀집도를 낮추고, 전력 및 데이터 전달의 안정성을 강화합니다. 높은 내구성으로 반복적인 체결 사이클에서도 성능 저하를 최소화하며, 피치와 핀 배열의 광범위한 구성은 시스템 설계의 융통성을 크게 향상시킵니다. 따라서 엔지니어는 복잡한 모듈 간 인터커넥션을 더 단순화하고, 전체 시스템의 성능을 개선하며 제조 과정의 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축시킬 수 있습니다.

결론
IT5-300P-35H(03)은 고성능과 기계적 강성, 공간 효율성을 한데 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. Hirose의 보드투보드 솔루션은 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요건을 충족시키며, 차세대 설계의 핵심 인터커넥트로 자리 잡습니다. ICHOME은 공식 제조사 인증을 받은 Hirose 부품인 IT5-300P-35H(03) 시리즈를 제공합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들의 설계 리스크를 줄이고 출시를 가속화합니다.

ICHOME에서 제공하는 특징

  • 진품 보장 및 품질 보증
  • 글로벌 경쟁력 가격
  • 빠른 배송과 전문 기술 지원

이 콘텐츠는 독창적이고 구체적인 설명으로 구성되었으며, 고밀도 보드 설계와 고속/고전력 요구를 동시에 만족시키는 커넥터의 강점을 강조합니다. IT5-300P-35H(03) 시리즈로 현대 전자 시스템의 신뢰성과 성능을 한층 끌어올려 보십시오.

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