📅 2025-12-25

IT5M-200S-BGA(37) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션

소개

Hirose Electric의 IT5M-200S-BGA(37)은 고품질 직사각형 커넥터 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 제품으로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강도를 제공하도록 설계되었습니다. 이 커넥터는 높은 접합 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추어 까다로운 조건에서도 안정적인 성능을 보장합니다.

최적화된 설계 덕분에 공간이 제한된 PCB 환경에서도 손쉽게 통합이 가능하며, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 현대 전자 장치 설계에서 필수적인 소형화, 신뢰성, 내구성을 동시에 충족하는 솔루션입니다.

주요 특징

고신호 무결성
IT5M-200S-BGA(37)은 저손실 설계로 최적화된 신호 전송을 보장하며, 고속 데이터 통신 환경에서도 안정성을 제공합니다.

컴팩트 폼팩터
작은 공간에도 설치가 가능하여 휴대용 장치나 임베디드 시스템의 소형화를 지원합니다.

견고한 기계적 설계
내구성이 뛰어난 구조로 다수의 접합 사이클에도 안정적인 성능을 유지하며, 반복적인 연결이 필요한 산업용 환경에서도 적합합니다.

유연한 구성 옵션
다양한 피치, 방향, 핀 수 선택이 가능하여 시스템 설계에 따라 맞춤형 통합이 가능합니다.

환경 내구성
진동, 온도, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하 없이 동작하여 장기적인 신뢰성을 제공합니다.

경쟁 우위

Molex나 TE Connectivity의 유사 직사각형 커넥터 배열형, 엣지 타입, 메자닌 제품과 비교할 때, Hirose IT5M-200S-BGA(37)은 다음과 같은 경쟁력을 제공합니다.

• 소형화 및 고신호 성능: PCB 공간 절약과 동시에 최적화된 전기적 특성을 보장합니다.
• 접합 내구성 향상: 반복적인 연결에도 안정적인 성능을 유지할 수 있어 유지보수 비용 절감에 기여합니다.
• 유연한 기계적 구성: 다양한 시스템 설계 요구에 맞춰 쉽게 통합할 수 있습니다.

이러한 장점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 간소화하는 데 큰 도움을 줍니다.

결론

Hirose IT5M-200S-BGA(37)은 고성능, 견고한 기계적 내구성, 소형 설계를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 이를 통해 엔지니어들은 현대 전자 장치에서 요구되는 엄격한 성능과 공간 요건을 충족할 수 있습니다.

ICHOME에서는 IT5M-200S-BGA(37) 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 다음과 같은 혜택을 제공합니다.

• 검증된 소싱 및 품질 보증
• 경쟁력 있는 글로벌 가격
• 빠른 배송 및 전문 지원

신뢰할 수 있는 공급망을 확보하고, 설계 리스크를 줄이며, 시장 출시 시간을 단축할 수 있도록 도와드립니다.