IT8D-288P-BGA-1H Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

히로세 전기 IT8D-288P-BGA-1H — 고신뢰성 직사각형 커넥터의 새로운 표준: 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 인터커넥트 솔루션

소개
IT8D-288P-BGA-1H는 히로세 전기가 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터 배열로, 엣지 타입과 메자닌(보드-투-보드) 구성에서 안정적이고 강한 인터커넥트를 구현합니다. 견고한 기계적 구조와 높은 삽입/탈착 수명이 특징이며, 까다로운 환경에서도 성능의 일관성을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에 최적화된 설계로, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 충족시킬 수 있습니다. 복잡한 시스템 레이아웃에서도 소형화된 형태로 설치가 용이하고, 진보된 인터커넥트 솔루션이 필요할 때 유연하게 적용할 수 있습니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실이 적은 설계로 빠른 데이터 전송과 안정적인 전력 공급을 지원합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다.
• 강력한 기계적 설계: 반복적인 커넥션 연결에서도 내구성과 신뢰성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다중 구성이 가능해 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 작동 조건에서도 견딜 수 있도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
히로세 IT8D-288P-BGA-1H는 같은 유형의 모듈을 생산하는 Molex나 TE 커넥티비티의 제품군과 비교했을 때 다음과 같은 이점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능으로 공간 효율과 전기적 성능의 균형을 잘 맞추며, 반복적인 결합 사이클에 대한 내구성이 강화되어 긴 수명을 제공합니다. 또한 다양한 기계적 구성(피치, 방향, 핀 수)에 대한 폭넓은 옵션을 제공하므로 시스템 설계 시 유연성이 크게 향상됩니다. 이러한 특성은 보드 규모를 줄이고, 전송 성능을 개선하며, 기계적 통합 과정을 간소화하는 데 기여합니다. 결과적으로 고밀도 모듈링이 필요한 첨단 전자제품에서 경쟁력 있는 선택지가 됩니다.

결론
IT8D-288P-BGA-1H는 뛰어난 성능, 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 크기를 모두 갖춘 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자제품의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 만족시키며, 고속 신호 전송과 안정적 전력 처리의 핵심 역량을 제공합니다. ICHOME은 IT8D-288P-BGA-1H 시리즈의 정품 공급과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조업체는 공급 리스크를 줄이고 설계 시간을 단축하며 신제품 출시 타임투마켓을 가속화할 수 있습니다.