IT8M-192P-BGA-1H Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

Title: IT8M-192P-BGA-1H by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
IT8M-192P-BGA-1H는 Hirose Electric의 고신뢰 Rectangular Connectors 라인업 중 하나로, 배열형/엣지 타입의 Mezzanine(보드 간) 인터커넥트를 위한 솔루션입니다. 이 부품은 안전한 데이터 전송과 컴팩트한 조립을 동시에 달성하도록 설계되었으며, 높은 접합 사이클 수와 뛰어난 환경 저항성을 갖춰 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제한된 보드에 최적화된 설계로 고속 신호 전송이나 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 안정적인 인터페이스를 보장합니다. 간단한 구성으로도 고밀도 인터커넥트를 구현할 수 있어, 모듈식 시스템이나 임베디드 보드의 설계-제조 공정을 간소화합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실이 적은 설계로 최적의 신호 전달 특성을 제공하여 고속 데이터 전송 환경에서 신뢰성 있는 성능을 유지합니다.
• 소형 폼 팩터: 컴팩트한 외형으로 휴대형 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 해소하고, 보드 간 간격을 최소화합니다.
• 강력한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견딜 수 있도록 내구성 있는 구조로 구성되어 생산 라인과 현장 운용에서 신뢰성을 높입니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성(정방향/회전 가능 여부), 핀 수를 지원해 시스템 설계에 맞춘 운용성을 제공합니다.
• 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 발휘하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
이와 비교되는 경쟁 공급사인 Molex나 TE Connectivity의 유사한 Rectangular Connectors와 비교했을 때, IT8M-192P-BGA-1H는 다음과 같은 강점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 공간 절약과 함께 고주파 대역에서도 우수한 전송 특성을 구현합니다.
• 반복 접합에 강한 내구성: 다수의 체결 사이클에서 변형 없이 견디는 구조로, 정기적인 유지보수나 재배치가 필요한 애플리케이션에 적합합니다.
• 광범위한 기계적 구성: 피치, 핀 배열, 방향성의 선택 폭이 넓어 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다.
  이러한 이점은 설계 초기 단계에서 보드의 크기를 축소하고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다. 결과적으로 시간과 비용을 절감하고 시장 출시 속도를 높이는 데 도움을 줍니다.

결론
IT8M-192P-BGA-1H는 고성능과 견고함을 동시에 제공하는 Hirose Electric의 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션으로, 공간 제약이 큰 현대 전자 기기에서 특히 빛을 발합니다. 높은 신호 무결성, 컴팩트한 설계, 다양한 구성 옵션, 그리고 환경에 대한 강한 저항성으로 복합적인 요구사항을 한꺼번에 충족합니다. ICHOME은 IT8M-192P-BGA-1H를 비롯한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱 체계와 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문적인 지원으로 제조사의 공급 안정성과 설계 리스크를 줄이고 시장 도달 속도를 높여드립니다. 참고 자료: Hirose Electric 공식 데이터시트 및 이치홈 카탈로그를 기반으로 한 제품 정보입니다.