KN13C0.7-30DS-0.4V(800) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 메자닌: 보드-투-보드)로 고급 인터커넥트 솔루션
Introduction
KN13C0.7-30DS-0.4V(800)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine( Board to Board) 라인업에 속한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 작고 가벼운 설계에도 불구하고 안정적인 전송 성능과 견고한 기계적 강성을 제공합니다. 고속 신호 전달과 파워 전달 요구가 증가하는 첨단 시스템에서 공간 제약을 극복하면서도 반복된 결합 사이클에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 800회 이상 만남 사이클이 필요한 어플리케이션에서도 안정적인 신호 무결성과 기계적 내구성을 제공합니다.
주요 특징
- 높은 신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 전송 손실을 최소화하고, 고주파 환경에서도 안정적인 인터커넥션을 실현합니다.
- 소형 폼팩터: 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 적합한 미니멀한 치수를 제공합니다.
- 견고한 기계적 구조: 반복적인 바디/리셉터 결합에서도 내구성과 신뢰성을 확보하도록 설계되었습니다.
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
- 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 harsh 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.
경쟁 우위
- 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE 커넥터와 비교할 때 KN13C0.7 시리즈는 공간 효율이 우수하고 전송 손실이 적어 고속 인터커넥션에 유리합니다.
- 반복 결합에 강한 내구성: 고배치의 mating cycles에서도 신뢰성이 유지되며, 보드 설계에서 반복적인 조립/해체가 필요한 제조 환경에 강합니다.
- 광범위한 기계 구성: 피치, 핀 구성, 방향성의 폭넓은 옵션을 통해 다양한 시스템 설계 요구를 충족합니다.
- 시스템 통합의 용이성: 소형화와 다각적 구성으로 보드 간 간극을 줄이고, 메자닌 설계 시 보드 간 간섭이나 스트레스를 낮춰 설계 리스크를 감소시킵니다.
결론
Hirose Electric의 KN13C0.7-30DS-0.4V(800)은 고신뢰성, 컴팩트한 폼팩터, 그리고 다양한 구성 옵션을 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션입니다. 고속 및 고전류 요구가 공존하는 현대의 보드-투-보드 설계에서 안정적인 신호 전달과 강력한 기계적 지지대를 필요로 하는 개발자에게 특히 매력적입니다. ICHOME은 KN13C0.7-30DS-0.4V(800) 시리즈의 진품 Hikrose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이로써 제조업체는 공급 리스크를 줄이고 설계 주기를 단축하며 시장 출시 시간을 가속화할 수 있습니다.

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