MDF12-1822PC Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

MDF12-1822PC by Hirose Electric — High-Reliability Terminals components for Advanced Interconnect Solutions

소개
MDF12-1822PC는 Hirose Electric가 제시하는 고품질 터미널 부품으로, 안전한 신호 전송 기능과 컴팩트한 보드 통합성, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 핵심으로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추어 까다로운 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제약된 회로 및 시스템에 간편하게 통합되도록 최적화된 설계로, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 전송 품질을 최적화합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합 사이클 애플리케이션에서도 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 가능으로 설계의 자유도를 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 강한 저항성을 갖추고 있어 까다로운 환경에서도 안정적 작동을 보장합니다.

경쟁 우위
Hirose MDF12-1822PC는 Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교했을 때 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 보드 공간을 절약합니다.
• 반복 접속 사이클에 대한 내구성이 강화되어 수차례의 결합에도 안정적입니다.
• 다양한 기계 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성이 증가합니다.
  이런 이점은 설계자가 보드 크기를 축소하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 줍니다.

적용 및 설계 이점
공간이 좁은 모듈과 임베디드 플랫폼에서 MDF12-1822PC는 간편한 설계 통합을 가능하게 합니다. 고속 신호 전달이나 고전력 전달이 필요한 구간에서도 견고한 연결을 유지하므로, 신뢰성이 중요한 애플리케이션에 적합합니다. 또한 다수의 피치와 방향 구성 옵션은 회로 레이아웃의 자유도를 높여, 생산 라인의 다양성과 모듈화된 설계에 긍정적 영향을 줍니다. 엔지니어는 이 부품을 통해 보드 크기를 줄이고, 시스템 성능을 향상시키며, 기계적 설계의 복잡성을 감소시킬 수 있습니다.

결론
Hirose MDF12-1822PC는 고성능, 기계적 강성, 그리고 소형화를 한데 모은 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 까다로운 성능 및 공간 요건을 갖춘 현대 전자제품에 적합한 선택지로, 시스템의 안정성과 설계 효율을 동시에 높여 줍니다.

ICHOME 소개
ICHOME은 MDF12-1822PC 시리즈를 포함한 히로세 정품 부품을 제공합니다.

• 검증된 소싱 및 품질보증
• 경쟁력 있는 글로벌 가격
• 빠른 배송과 전문 지원
  제조사 공급망의 안정성을 확보하고 설계 리스크를 낮추며, 신제품 출시를 가속화하는 데 도움이 됩니다.