MDF12-1822PCF Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

제목: MDF12-1822PCF by Hirose Electric — 고신뢰성 인터커넥트 솔루션용 터미널 부품

개요
Hirose Electric의 MDF12-1822PCF는 secure transmission과 컴팩트한 통합, 그리고 기계적 강성을 모두 갖춘 고품질의 터미널 부품입니다. 높은 체결 사이클 수명과 탁월한 환경 내구성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 이 설계는 공간이 협소한 보드에도 손쉽게 통합될 수 있도록 최적화되어 있으며, 고속 신호 전달이나 전력 공급의 신뢰성 요구를 충족합니다. 간략하고 정밀한 구성으로 보드 레이아웃의 번거로움을 줄이고, 시스템 설계의 유연성을 높여 줍니다.

주요 특징 및 경쟁 우위
주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 유지하고 전송 손실을 최소화하도록 설계되어 고속 및 고주파 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형 임베디드 및 포터블 시스템에서의 배치 밀도를 높이고, 보드 공간을 효율적으로 활용합니다.
• 강력한 기계 설계: 반복적인 체결/해체가 필요한 어플리케이션에서도 내구성이 뛰어나고 신뢰할 수 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등의 다양한 구성을 지원해 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 내구성: 진동, 고온/저온 사이클, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능을 유지합니다.

경쟁 우위

• Molex나 TE Connectivity의 유사 터미널 대비 MDF12-1822PCF는 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 첨단 기기에서 크기를 줄이면서도 신호 품질은 유지 또는 향상시킬 수 있습니다.
• 반복 체결 수명 측면에서도 뛰어난 내구성을 갖춰, 자주 접촉이 반복되는 어플리케이션에서 신뢰성을 강화합니다.
• 다양한 기계 구성 옵션은 시스템 설계의 자유도를 높이고, 보드 레이아웃과 어셈블리 프로세스를 간소화합니다.
• 이 모든 요소는 엔지니어가 보드를 소형화하고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 인터그레이션을 보다 간편하게 하는 데 도움을 줍니다.

결론
MDF12-1822PCF는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 크기를 한데 모은 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 까다로운 성능 요건과 제한된 공간 사이에서 균형을 이루어, 현대 전자기기의 설계 요구를 충족합니다.

ICHOME에서의 제공
ICHOME은 MDF12-1822PCF를 포함한 히로세 부품을 정품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증을 제공합니다. 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 납기, 전문적인 지원으로 제조사들의 공급 안정성을 높이고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시를 가속화합니다.