MDF3Z-5P-2V(21) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

MDF3Z-5P-2V(21) by Hirose Electric — 첨단 인터커넥트 솔루션을 위한 고신뢰성 전자 부품

MDF3Z-5P-2V(21)는 히로세(Hirose Electric)의 고품질 인터커넥트 부품으로, 안전한 신호 전송, 공간 제약이 큰 보드에서의 간편한 통합, 그리고 기계적 강성을 목표로 설계되었습니다. 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 고안된 이 부품은 높은 접속 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 고속 신호와 전력 공급 요구를 균형 있게 충족합니다. 최적화된 설계로 소형화가 필요한 휴대용 기기나 임베디드 시스템에서의 손쉬운 적용이 가능하고, 디자인 유연성 덕분에 다양한 시스템 아키텍처에 맞춘 구현이 가능합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 품질이 유지되며, 고주파 대역에서도 안정적인 성능을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에서의 미니어처화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 고정밀 부품 구조와 내구성으로 반복적인 체결 사이클에서도 안정적 작동을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 요구에 맞춘 맞춤 설치가 가능합니다.
• 환경 내성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 강한 내성을 갖춰 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위
다른 주요 공급사인 Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교했을 때, Hirose MDF3Z-5P-2V(21)는 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공합니다. 반복 체결 사이클에서의 내구성이 강화되어 지속적인 연결 신뢰성을 보장하고, 다양한 기계 구성 옵션으로 설계자의 시스템 통합 여부를 크게 유연하게 만듭니다. 이러한 차별점은 보드 면적을 줄이고 전반적인 전기적 성능을 개선하며, 기계적 설계 단계에서도 설치 복잡성을 줄여 줍니다. 결과적으로 설계 기간 단축과 시간대비 비용 절감 효과를 기대할 수 있습니다.

적용 및 설계 이점
공정 단순화와 회로 설계의 융합 측면에서 MDF3Z-5P-2V(21)은 공간이 협소한 보드에서도 안정적인 인터커넥트 연결을 제공합니다. 고속 신호 전송 요구가 증가하는 현대 전자제품에서 열 관리와 전력 밀도 제약을 고려한 레이아웃 설계에 유리하며, 다수의 피치와 핀 구성으로 여러 채널의 확장을 용이하게 합니다. 또한 신뢰성 있는 공급망과 검증된 소싱으로 통합 설계에서의 리스크를 낮추며, 제조 현장에서의 납기 준수와 품질 관리에 긍정적인 영향을 줍니다.

결론
히로세 MDF3Z-5P-2V(21)는 고성능 신호 전송, 컴팩트한 설계, 실용적인 기계적 강성을 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로서, 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. ICHOME은 MDF3Z-5P-2V(21) 시리즈의 정품 공급을 보장하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 공급 안정성을 확보하고 설계 위험을 줄이며 상용화 속도를 높일 수 있습니다.