MDF6-14DS-3.5C Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

MDF6-14DS-3.5C by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions

소개
MDF6-14DS-3.5C는 Hirose Electric이 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터로, 안전한 전송, 컴팩트한 시스템 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 갖추고 설계되었습니다. 이 부품은 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 특징으로 하여, 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 최적화된 설계 덕분에 공간이 협소한 보드에의 통합이 용이하고, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요건을 안정적으로 지원합니다. 더 작고 가벼운 시스템에서도 신뢰할 수 있는 연결성을 제공하는 것이 MDF6-14DS-3.5C의 핵심 강점입니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 전송 품질을 최적화하여 고속 데이터링크와 정밀한 전력 전달에 유리합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여하는 설계로, 보드 공간을 효율적으로 활용할 수 있습니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에도 견딜 수 있도록 내구성이 강화된 구조를 채택했습니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 배향, 핀 수 등 여러 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 강한 내성을 갖추어 까다로운 작동 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다.

경쟁 우위
다른 주요 공급사인 Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교했을 때, Hirose MDF6-14DS-3.5C는 다음과 같은 혜택으로 차별화됩니다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능 조합: 공간 절약과 전기적 성능을 동시에 달성하는 설계로 보드 밀도를 높일 수 있습니다.
• 반복 체결에 대한 강화된 내구성: 여러 차례의 연결-분리 사이클에서도 성능을 안정적으로 유지합니다.
• 폭넓은 기계적 구성 가능성: 다양한 핀 수와 방향으로 시스템 레이아웃의 제약을 줄이고 설계 자유도를 높입니다.
  이러한 이점은 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 설계의 융통성 확대로 이어져 현대 전자제품의 시간-투자 대비 효율을 향상시킵니다.

결론
히로세 MDF6-14DS-3.5C는 높은 성능과 기계적 견고성, 소형화를 한꺼번에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 까다로운 성능 요구와 공간 제약이 동시에 존재하는 현대 전자기기에서 안정적인 연결을 보장하며, 고속 신호 전송과 전력 전달의 균형을 잘 맞추는 선택지로 자리 잡습니다.

ICHOME에서는 MDF6-14DS-3.5C 시리즈를 포함한 히로세 정품 부품을 공급합니다. 제공되는 이점은 다음과 같습니다:

• 인증된 조달 및 품질 보증
• 글로벌 시장에서의 경쟁력 있는 가격
• 빠른 배송과 전문적인 기술 지원
  우리는 제조사들이 신뢰할 수 있는 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며, 시장 출시를 가속화할 수 있도록 돕습니다.