MDF6-16DS-3.5C Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

Hirose Electric의 MDF6-16DS-3.5C: 고신뢰성 직사각형 커넥터로 진보된 인터커넥트 솔루션 (MDF6-16DS-3.5C by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions)

소개
MDF6-16DS-3.5C는 Hirose의 고품질 직사각형 커넥터 라인업에서 핵심적인 부품으로, 안전한 전송, 컴팩트한 탑재, 강한 기계적 내구성을 한 데 모은 설계가 특징입니다. 높은 접촉 수명과 뛰어난 환경 저항성으로 가혹한 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지하며, 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 형상을 제공합니다. 이 커넥터는 고속 신호 전달이나 파워 전달 요구를 신뢰성 있게 뒷받침하면서도 소형화된 구성으로 시스템의 밀도를 낮추는 데 기여합니다. 특히 제한된 실장 공간에서도 간편한 시퀀스 설계와 신호 무결성을 확보할 수 있도록 설계된 점이 주목됩니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전달에 유리한 특성을 갖추고 있어 데이터 전송 품질을 안정적으로 보장합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 적합한 작은 외형으로 설계되었고, 보드 간 간섭 최소화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결이 필요한 애플리케이션에서도 내구성이 뛰어나고, 생산 라인과 필드 교체 시에도 신뢰를 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성 및 핀 수의 다양한 조합이 가능해 시스템 설계의 융통성을 크게 확장합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온, 습도 등 다양한 환경 조건에서 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
Molex나 TE 커넥터와 비교할 때 MDF6-16DS-3.5C는 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트에서 더 높은 신호 성능 제공: 동일 공간 내에서 더 나은 전기적 성능을 구현하는 구조적 이점이 있습니다.
• 반복 결합 사이클에 대한 내구성 향상: 다회 결합이 필요한 모듈에서도 성능 저하를 줄이고 수명을 연장합니다.
• 폭넓은 기계적 구성 옵션: 보드 설계의 다양성과 확장성 측면에서 유연한 시스템 구성이 가능합니다.
  이러한 강점은 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선, 그리고 기계적 통합의 간소화를 가능하게 하여 엔지니어의 설계 및 생산 리스크를 줄여 줍니다.

결론
MDF6-16DS-3.5C는 고성능, 기계적 강건성, 컴팩트한 크기를 하나로 묶은 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 현대 전자제품의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 만족시키며, 시스템 설계의 다양한 시나리오에서 안정적인 연결을 보장합니다. ICHOME은 이 MDF6-16DS-3.5C를 포함한 히로시아 공식 부품의 정품 공급처로서, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사와의 신뢰를 바탕으로 설계 리스크를 낮추고, 시장 출시 시간을 단축하는 데 도움을 드립니다.

참고 및 자료 정리
본 내용은 Hirose Electric의 MDF6-16DS-3.5C 데이터시트 및 공식 자료를 바탕으로 재구성되었으며, 시장의 일반적 비교 포인트를 근거로 한 해석을 포함합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급 및 고객 지원을 통해 고객의 조달 리스크를 최소화합니다.