MDF6-4DP-3.5DSA(06) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-11

제목: MDF6-4DP-3.5DSA(06) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 헤더, 남핀으로 진보된 인터커넥트 솔루션

소개
MDF6-4DP-3.5DSA(06)는 Hirose가 선보이는 고품질 직사각형 커넥터로, secure한 전송, 공간 제약이 많은 보드에의 간편한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 핵심으로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 체결 주기와 우수한 환경 저항성을 제공하여, 가혹한 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 컴팩트한 외형과 최적화된 접촉 설계 덕분에 공간이 한정된 시스템에 적용하기 쉽고, 고속 신호 전달이나 파워 배달 요구를 신뢰성 있게 충족합니다. 또한 다양한 핀 배열과 피치 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높여, 복잡한 인터커넥트 네트워크에서도 간편한 하드웨어 통합을 가능하게 합니다.

주요 특징

• 높은 신호 품질: 저손실 설계와 임피던스 제어를 통해 반사와 잡음이 최소화되어 신호 무결성이 향상됩니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 핀 배열과 경량 하우징으로 포켓형 및 모듈형 기기에 적합하며, 보드 공간을 효율적으로 활용합니다.
• 강력한 기계 설계: 내구성 있는 외형과 결합 구조로 다수의 체결 사이클에서도 변형이나 손상을 최소화합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수평/수직), 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 요구에 맞춰 최적의 솔루션을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 보장하여 긴 수명 주기를 실현합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동급 대역의 커넥터와 비교했을 때 공간 절약과 더 나은 전송 특성을 동시에 달성합니다.
• 반복 가능한 체결 사이클에 강한 내구성: 다중 체결·해체가 필요한 어셈블리에서도 신뢰성을 유지합니다.
• 다양한 기계 구성의 폭넓은 선택지: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 옵션은 복잡한 시스템 설계에서 설계 자유도를 높입니다.
• 다층 인터커넥트 시스템에의 적합성: 고속 데이터 전송과 전력 공급 요구를 안정적으로 분리·결합할 수 있어 모듈형 설계에 유리합니다.
  이러한 차별점은 보드 규모를 축소하고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

결론
Hirose MDF6-4DP-3.5DSA(06)는 고성능과 기계적 강도, 그리고 소형화를 모두 갖춘 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 고밀도 보드 설계와 엄격한 성능 요건을 동시에 만족해야 하는 현대의 전자 시스템에서 매력적인 선택지로 작용합니다. ICHOME은 MDF6-4DP-3.5DSA(06) 시리즈의 정품 공급을 통해 검증된 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 안정성을 확보하고 설계 리스크를 줄이며, 출시 시간을 단축할 수 있습니다.