MDF7-10P-2.54DSA(34) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-16

MDF7-10P-2.54DSA(34) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개 및 주요 특징
히로세의 MDF7-10P-2.54DSA(34)는 견고한 신뢰성의 직사각형 커넥터 헤더/수 pins로, 고속 신호 전송과 안정적인 전력 공급을 요구하는 현대의 고밀도 보드 설계에 최적화되어 있습니다. 소형화된 구조와 함께 기계적 강성을 강화해 진동, 충격, 온도 변화가 잦은 산업 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 이 구성은 공간이 제약된 보드에 간편하게 통합되도록 설계되어, 시스템의 전반적인 밀도와 밀폐형 배선 구성을 개선합니다. 또한 고정밀 핀 배열과 견고한 하우징으로 반복적인 체결과 해체 시에도 변형 없이 일관된 접촉 신호를 유지합니다. MDF7-10P-2.54DSA(34)는 고속 데이터 전송과 고전력 전달이 필요한 응용 분야에서도 신뢰도 높은 인터커넥션을 보장합니다. 이 제품은 작은 풋프린트 안에서 충분한 핀 수를 제공하며, 열 관리가 필요한 임베디드 시스템에서도 안정적인 열 분산과 기계적 견고함을 확보하도록 설계되었습니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실이 낮고 임피던스 제어가 잘 되어 고속 연결에서의 반사 및 크로스토크를 최소화합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니aturization을 촉진합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 커넥션이 많은 어플리케이션에서도 내구성과 안정성을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치(주로 2.54mm 계열), 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계에 맞춘 커스터마이즈가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능이 일관되도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
MDF7-10P-2.54DSA(34)는 Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교했을 때 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 공간에서 더 많은 연결을 가능하게 하면서도 전기적 특성을 유지합니다.
• 반복 커넥션에 강한 내구성: 다중 접촉 사이클에서도 접촉 저항 변화가 작아 신호 품질이 일정합니다.
• 다양한 기계 구성 옵션: 다양한 배열, 방향성, 핀 수의 조합으로 시스템 설계의 유연성이 크게 증가합니다.
  이러한 요소들은 보드 크기를 줄이고 전기 성능을 개선하는 한편, 기계적 통합을 간소화해 개발 시간과 비용을 절감하는 데 기여합니다.

결론
히로세 MDF7-10P-2.54DSA(34)는 고성능, 기계적 견고함, 소형화를 한꺼번에 실현한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 정밀한 제조와 다양한 구성 옵션으로 현대의 고밀도 PCB 디자인에서 요구되는 고속 신호와 안정적 전력 전달을 모두 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 활발히 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원까지 제공합니다. 제조사와 함께 설계 리스크를 낮추고 시장 출시 기간을 단축하고 싶은 기업이라면 ICHOME의 Hirose MDF7-10P-2.54DSA(34) 공급을 눈여겨볼 만합니다.