MDF7-15P-2.54DSA(55) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-12

MDF7-15P-2.54DSA(55) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
MDF7-15P-2.54DSA(55)는 Hirose가 제공하는 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 보드 간 신호를 안정적으로 전달하고, 공간 제약이 큰 모듈에 쉽게 통합되도록 설계되었습니다. 높은 접속 수명과 뛰어난 환경적 저항성을 갖춘 이 커넥터는 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구가 있는 현대의 전자 시스템에서 견고한 성능을 유지합니다. 피치 2.54mm의 compact 배열과 다양한 핀 구성 옵션은 밀집된 보드 설계에서도 신뢰 가능한 인터커넥트를 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 품질과 전송 효율을 최적화해 고속 데이터 환경에서 안정적인 성능을 보장합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니atur화에 적합한 컴팩트한 디자인으로 보드 공간을 절약합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 변형과 마모를 최소화하는 내구성 있는 구성으로 긴 수명을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등의 다양한 조합으로 광범위한 시스템 설계에 맞춰 사용할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 핀 수라도 더 촘촘한 배열과 저손실 설계로 보드 공간 효율을 높이고, 공급망 내 타사 대비 높은 신호 품질을 제공합니다.
• 반복 체결 사이클에 강한 내구성: 다년간의 품질 설계 경험이 반영된 구조로 반복적인 연결/해제에서도 안정적인 전기적 접점을 유지합니다.
• 폭넓은 기계적 구성: 다양한 핀 수, 방향성, 커넥터 포지션을 지원해 엔지니어가 시스템 전체 설계를 더 융통성 있게 수행할 수 있도록 돕습니다.
• 엔지니어링 성능의 균형: 소형이면서도 고속 전송과 전력 전달 요구를 동시에 만족시키는 설계로 보드 규모 축소와 전력 관리의 균형을 이루게 합니다.

적용 및 구현 가이드
공간 제약이 큰 면에서 MDF7-15P-2.54DSA(55)는 보드 레이아웃에서 중요한 인터커넥트 역할을 수행합니다. 고속 인터페이스나 전력 공급이 필요한 지점에 적합하며, 다양한 방향성 선택과 핀 수 구성을 통해 설계 유연성을 제공합니다. 설계 초기 단계에서 핀 배치와 체결 경로를 최적화하면 조립 시 불필요한 스트레스를 줄이고, 커넥터의 수명과 신뢰성을 극대화할 수 있습니다. 또한, 진동이 잦은 환경이나 온도 변화가 큰 장비에서도 안정적인 접속이 유지되도록 핀 구성과 하우징 재질의 적합성을 확인하는 것이 좋습니다.

ICHOME의 지원
ICHOME은 MDF7-15P-2.54DSA(55) 시리즈를 포함한 히로제 정품 부품을 공급합니다. 확인된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문 지원이 제공되어 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 출시 시간 단축을 달성할 수 있도록 돕습니다.

결론
MDF7-15P-2.54DSA(55)는 고성능 신호 전달과 컴팩트한 설계, 뛰어난 기계적 강도를 한꺼번에 만족시키는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 공간 제약과 성능 요구 사이에서 균형을 이룹니다. Hirose의 신뢰성과 다양한 구성 옵션은 설계의 융통성과 내구성을 높여주며, ICHOME의 신뢰성 있는 공급 지원으로 원활한 개발과 양산을 가능하게 합니다.