MDF7-16P-2.54DS(55) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

MDF7-16P-2.54DS(55) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

MDF7-16P-2.54DS(55)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 헤더와 남자 핀으로 구성된 인터커넥트 솔루션의 신뢰성과 밀집도를 한층 끌어올립니다. 견고한 하우징과 정밀한 핀 배열이 결합되어, 데이터 전송의 안정성과 전력 공급의 신뢰성을 동시에 확보합니다. 이 부품은 높은 접속 사이클 수를 견디도록 설계되었으며, 진동, 극한 온도 변화, 습도와 같은 열악한 환경에서도 우수한 전기적 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 설계 덕분에 고속 신호 혹은 고전류 전달 요구를 만족시키며, 실용적이면서도 강한 기계적 강성을 제공합니다. 이러한 특징은 모듈형 시스템, 휴대형 기기, 임베디드 솔루션과 같이 크기와 성능 모두에 민감한 애플리케이션에서 MDF7-16P-2.54DS(55)가 매력적인 선택이 되도록 만듭니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 빠른 데이터 전송에서 신호 손실을 최소화하고 왜곡을 억제합니다.
  -Compact Form Factor: 소형 폼팩터로 모바일 및 임베디드 환경에서의 공간 효율성을 극대화합니다.
• Robust Mechanical Design: 반복적인 결합 사이클에서도 높은 내구성과 일관된 접촉 신뢰성을 제공합니다.
• Flexible Configuration Options: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 설계 자유도를 높입니다.
• Environmental Reliability: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 내구성으로 까다로운 환경에서도 안정적 작동을 보장합니다.

경쟁 우위
Molex 또는 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때, MDF7-16P-2.54DS(55)는 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능을 제공합니다. 견고한 설계는 반복적인 결합 사이클에서의 마모를 줄이고, 긴 수명 주기에 걸쳐 안정적인 접속을 유지합니다. 또한, 다양한 기계적 구성 옵션을 제공해 시스템 설계의 유연성을 크게 높이며, 보드 레이아웃의 제약을 완화합니다. 이 같은 조합은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 실질적인 도움을 줍니다.

적용 분야 및 설계 이점
휴대용 기기, 임베디드 시스템, 고속 인터페이스 및 전력 전달이 필요한 모듈형 어셈블리에서 MDF7-16P-2.54DS(55)의 소형화와 고신뢰성은 설계 지연을 줄이고 실용적 공간 배치를 가능하게 합니다. 다양한 피치와 방향의 구성은 복잡한 보드 레이아웃에서도 간섭을 최소화하고, 제조 및 조립 공정을 간소화합니다. 안정적인 환경 내구성은 가혹한 산업 환경이나 미션 크리티컬한 애플리케이션에서도 성능 저하 없이 작동하게 해 줍니다.

결론
Hirose MDF7-16P-2.54DS(55)는 높은 성능, 기계적 견고함, 컴팩트한 크기를 한데 모은 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션입니다. 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족하는 데 탁월한 선택으로, 현대 전자 기기의 설계 및 시스템 통합 속도를 높여 줍니다. ICHOME은 MDF7-16P-2.54DS(55) 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들이 공급 안정성을 확보하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 시간을 앞당길 수 있도록 돕습니다.