MDF7-16P-2.54DSA(55)

MDF7-16P-2.54DSA(55) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
MDF7-16P-2.54DSA(55)는 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터 계열에 속하는 헤더, 남성 핀 모듈로서, 안전한 전송과 컴팩트한 보드 통합을 중점에 두고 설계되었습니다. 16핀 구성과 2.54mm 피치를 통해 공간이 제한된 기판에서도 견고한 인터페이스를 제공하며, 높은 접속 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 이 커넥터는 고속 신호 전송과 파워 배분 요구를 동시에 충족하도록 최적화되어 있어, 소형화된 시스템에서도 신뢰할 수 있는 연결을 제공합니다. 또한 간단한 조립과 유연한 배치 설계 덕분에 공간 제약이 큰 모듈식 보드 설계나 임베디드 시스템의 회로 레이아웃을 한층 수월하게 만들어 줍니다.

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주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 임피던스 매칭과 낮은 삽입 손실로 신호 무결성을 유지하며 고속 데이터 전송에 안정적이다.
• 소형 폼 팩터: 컴팩트한 형태로 포터블 및 임베디드 시스템의 설계 여유를 확보한다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 안정적인 접속과 내구성을 발휘한다.
• 구성 옵션의 유연성: 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성을 선택할 수 있어 보드 레이아웃의 자유도를 높인다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온, 저온, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화한다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동급 세대의 경쟁 제품 대비 더 컴팩트한 공간에서 고성능 신호 전달을 제공한다.
• 반복 커넥션 수명과 내구성 강화: 다중 체결 사이클에서도 안정적인 접속 품질을 유지해 유지보수와 회로 신뢰성을 높인다.
• 다양한 기계 구성의 폭넓은 선택성: 피치, 방향, 핀 수 등의 폭넓은 옵션으로 시스템 설계에 유연성을 더한다.
• 고밀도 시스템에의 적합성: 보드 면적을 절감하면서도 충분한 핀 배치를 가능하게 하여 고밀도 인터커넥트 설계에 적합하다.
• 설계 및 공급망의 용이성: Hirose의 표준 규격과 글로벌 공급망과의 호환으로 설계 리스크를 낮추고 조달 효율을 높인다.

결론
MDF7-16P-2.54DSA(55)는 고성능과 기계적 견고함을 모두 갖춘 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 고속 데이터 전송과 파워 배분 요구를 한꺼번에 충족합니다. 소형화된 보드에서의 모듈화와 안정적 멀티핀 연결에 최적화되어 있어, 설계자는 공간 제약을 극복하고 성능 목표를 달성할 수 있습니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 우리의 전문성과 함께라면 제조사들은 공급의 리스크를 줄이고 시장 진입 시간을 단축할 수 있습니다.

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