MDF7-21P-2.54DSA(96) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

MDF7-21P-2.54DSA(96) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
MDF7-21P-2.54DSA(96)는 Hirose가 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터 계열로, 보드 간 신뢰성 있는 연결을 제공하도록 설계되었습니다. 96핀 배열의 2.54mm 피치 구성으로 제조 공정의 간소화와 고속 신호 전송 및 파워 전달에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 좁은 공간의 보드에 손쉽게 적합하도록 외형이 컴팩트하게 설계되었으며, 기계적 강도도 높여 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 이 커넥터는 진입면적이 제한된 임베디드 시스템이나 휴대용 기기에서의 고밀도 인터커넥트를 필요로 하는 애플리케이션에 특히 적합합니다. 고속 데이터 전송과 전력 공급이 동시에 요구되는 환경에서도 낮은 손실과 우수한 신호 품질을 제공하도록 설계되었습니다. 또한 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 견딜 수 있는 내환경성도 강조됩니다.

Key Features

• High Signal Integrity: 낮은 손실 설계로 신호 손실을 최소화하고 고속 데이터 전송에 안정적입니다.
• Compact Form Factor: 공간 제약이 큰 보드에서의 미니어처화와 설계 유연성을 제공합니다.
• Robust Mechanical Design: 반복 체결 사이클에서도 내구성을 유지하는 견고한 기계적 구조를 갖추고 있습니다.
• Flexible Configuration Options: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• Environmental Reliability: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다.

Competitive Advantage
Hirose MDF7-21P-2.54DSA(96)는 동급의 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins와 비교했을 때 다음과 같은 차별점을 제공합니다.

• 더 작은 footprint와 향상된 신호 성능: 동일 피치에서도 실장 면적을 줄이고 신호 무결성을 강화합니다.
• 반복 체결 사이클에 강한 내구성: 고밀도 보드에서의 반복 사용에도 구조적 신뢰성을 유지합니다.
• 시스템 설계의 폭넓은 구성: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션으로 다채로운 레이아웃과 어셈블리 방법을 지원합니다.
• 엔지니어의 설계 간소화: 공간 절약과 전자기적 성능 향상으로 보드 설계와 인터커넥트 모듈의 조립 시간을 단축합니다.
  이 모든 요소는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

Conclusion
MDF7-21P-2.54DSA(96)는 높은 성능, 기계적 견고성, 그리고 압축된 사이즈를 한꺼번에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 까다로운 성능 요구와 공간 제약이 공존하는 현대 전자 기기에 대해 강력한 연결 고리를 제공합니다. ICHOME은 MDF7-21P-2.54DSA(96) 시리즈를 포함한 히로세 부품의 진품 공급을 보장하며,Verified sourcing과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하는 데 이점이 됩니다.