MDF7-23P-2.54DS(56) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-12

MDF7-23P-2.54DS(56) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

서론
MDF7-23P-2.54DS(56)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins로, 신호 전송의 안정성, 공간 제약이 큰 보드의 쉬운 통합, 그리고 기계적 강성을 핵심으로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 체결 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추어, 까다로운 작동 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 회로 기판에 맞춰 최적화된 형상은 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 충족시키며, 소형화된 시스템에서도 신뢰할 수 있는 연결을 제공합니다. 이러한 특성은 모듈형 설계나 임베디드 시스템에서의 간편한 인터커넥트 구성에 특히 유리합니다.

주요 특징 및 차별점

• 핵심 특징: High Signal Integrity
  손실을 최소화하는 설계로 신호 품질을 유지하며, 임피던스 관리와 차폐를 통해 고속 데이터 전송에서도 저손실 특성을 제공합니다. 이로써 신호 반사나 간섭을 줄이고 안정적인 연결이 가능합니다.

• 소형 폼팩터: Compact Form Factor
  피치와 핀 배열의 다양한 구성 옵션 덕분에 휴대용 기기, 웨어러블, 임베디드 보드 등 공간이 한정된 환경에서도 효율적으로 설계할 수 있습니다. 소형화된 인터커넥트로 전체 시스템의 체적과 무게를 줄이는 데 기여합니다.

• 기계적 강성: Robust Mechanical Design
  반복 체결 주기에서도 높은 내구성과 안정성을 제공합니다. 견고한 외관과 견고한 핀 구조가 외부 진동이나 충격 환경에서도 신뢰성을 유지합니다.

• 구성 유연성: Flexible Configuration Options
  다양한 피치, 방향성(세로/가로), 핀 수 구성으로 설계 자유도가 높습니다. 시스템의 배치 규격에 맞춰 최적의 인터커넥트 경로를 선택할 수 있어 설계의 융통성을 확보합니다.

• 환경 내구성: Environmental Reliability
  진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다. 열적 팽창 계수와 기계적 소형화가 결합되어 내구성을 강화합니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교해 Hirose MDF7-23P-2.54DS(56)가 제공하는 이점은 다음과 같습니다:

• 더 작은 footprint에 높은 신호 성능
  작은 외형에서도 우수한 전기적 특성을 유지해 보드 공간 절약과 신호 품질 간의 균형을 잘 맞춥니다.

• 반복 접속 주기에 대한 내구성 강화
  다중 체결 사이클에 견디는 설계로 수명 주기가 긴 애플리케이션에서 유지보수 비용을 줄이고 신뢰성을 높입니다.

• 다양한 기계적 구성 옵션
  시스템 요구에 맞춘 폭넓은 구성으로 설계 유연성을 확대하고, 기계적 인터페이스의 통합을 용이하게 만듭니다.

이점은 엔지니어가 보드를 더 작게 설계하고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합 작업을 간소화하는 데 실질적인 도움을 줍니다.

결론
Hirose MDF7-23P-2.54DS(56)는 고성능과 기계적 견고성, 그리고 콤팩트한 크기를 한데 모은 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자제품의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 만족시키며, 고속 신호 전달과 안정적인 전력 공급을 필요로 하는 애플리케이션에서 이상적입니다. ICHOME은 이러한 Genuine Hirose 부품을 글로벌 시장에 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화하도록 돕습니다.