MDF7-24P-2.54DSA(59) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-12

MDF7-24P-2.54DSA(59) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

도입
MDF7-24P-2.54DSA(59)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins 계열의 한 축으로, 견고한 전송 안정성, 공간 제약이 큰 보드에의 간편한 통합, 기계적 강도를 모두 갖춘 인터커넥트 솔루션입니다. 높은 접속 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 2.54mm 피치의 간결한 설계는 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 충족하면서도 보드 공간을 효율적으로 사용하도록 돕습니다. 이러한 특성은 임베디드 시스템이나 모듈형 설계에서 특히 가치가 큽니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급을 통해 검증된 소싱과 빠른 납기, 경쟁력 있는 가격대를 제공합니다.

주요 특징

• 주요 신호 무결성: 손실이 적은 설계로 고속/고주파 신호 전달 시 왜곡을 최소화합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 소형화가 필요한 휴대형 및 내장형 시스템에서 실장 밀도를 크게 높입니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 유지하도록 구성되어 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 악조건에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 동급 헤더 핀과 비교할 때 MDF7-24P-2.54DSA(59)는 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 보드 공간 절약과 함께 신호 품질을 높이는 설계가 가능하다.
• 반복 접속 수명에 대한 강인성: 반복된 체결에도 안정적인 전기적 접촉을 유지합니다.
• 광범위한 기계적 구성: 다양한 핀 수, 방향, 배열 가능으로 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다.
  이런 강점은 보드 규모를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합의 복잡성을 줄이는 데 도움이 됩니다. 경쟁사 대비 빠른 설계 주기와 공급 안정성도 엔지니어가 타깃 성능을 더 쉽게 달성하도록 지원합니다.

적용 분야 및 설계 고려사항
임베디드 보드, 산업용 컨트롤러, 로봇 시스템, 웨어러블 및 소형 가전 등 공간 제약이 큰 애플리케이션에서 특히 유용합니다. 피치가 표준화된 2.54mm이므로 PCB 레이아웃 설계가 비교적 직관적이며, 방향성과 핀 구성의 다양성은 모듈형 설계의 확장성을 높입니다. 설계 시에는 접촉 면의 정합성과 체결 각도, 키잉(정렬) 가이드의 위치를 확인해 정확한 체결과 신뢰성 있는 연결을 확보하는 것이 좋습니다. 또한 열 관리와 진동 환경을 고려한 케이스/커버 설계로 장기 안정성을 강화할 수 있습니다.

결론
Hirose MDF7-24P-2.54DSA(59)는 고성능과 기계적 견고성, 그리고 공간 효율성을 동시에 제공하는 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션입니다. 고속 신호 전송과 전력 전달 요구가 커지는 현대 전자 시스템에서 이 모듈은 설계 자유도와 내구성을 동시에 확보합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품과 안정적인 공급망을 바탕으로 전 세계 제조사에 경쟁력 있는 가격과 빠른 납기를 제공합니다. 이를 통해 설계 리스크를 낮추고 시간대비 시장 진입 속도를 높일 수 있습니다.