MDF7-26DP-2.54DSA Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-12

MDF7-26DP-2.54DSA by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
MDF7-26DP-2.54DSA는 Hirose가 선보이는 고품질 직사각형 커넥터-헤더, 남성 핀으로서 secure 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 견고한 기계적 강성을 제공합니다. 높은 결합 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 시리즈는 혹독한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간 제약이 큰 보드에 최적화된 설계로 신호 품질을 유지하면서 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 소형화된 폼팩터는 포터블 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높이고, 다양한 시스템 구성에서 일관된 전자적 성능을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 고속 신호 전송에 최적화되어 간섭과 반사가 줄어듭니다.
• 소형 폼팩터: 공간 절약형 헤더로 휴대용/임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다.
• 강력한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 안정적인 접촉과 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 핀 수, 피치(2.54mm 표준), 방향성 및 핀 배열의 다채로운 조합으로 설계 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변동, 습도 등에 대한 내성이 있어 가혹한 환경에서도 신뢰된 동작을 유지합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교해 공간을 더 절약하고, 동일 또는 향상된 신호 무결성을 제공합니다.
• 반복적 사용에 강한 내구성: 여러 차례의 체결 사이클에서도 접촉 신뢰성이 우수해 유지 보수 및 재조립 시 비용과 리스크를 낮춥니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션: 핀 수, 피치, 방향성 등 다양한 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다.
• 설계 간소화 및 시스템 통합: 작은 보드 공간에서 차세대 인터커넥트 요구를 충족시키며, 기계적 설계와 전기적 성능의 균형을 쉽게 달성합니다.

적용 사례 및 설계 시사점

• 공간 제약이 큰 스마트 기기, 포터블 솔루션, 임베디드 제어 보드에서의 시스템 인티그레이션에 이상적입니다.
• 고속 데이터 버스나 고전력 공급이 필요한 어플리케이션에서 뛰어난 신호 무결성과 견고한 기계적 특성으로 안정성을 제공합니다.
• 여러 방향성 및 핀 구성의 조합은 모듈식 설계나 확장형 보드 레이아웃에서 설계 유연성을 크게 높여 줍니다.
• 생산 라인에서의 빠른 조립과 빌드 프로세스의 신뢰성도 강화되며, 열악한 환경에서도 일관된 성능을 기대할 수 있습니다.

결론
Hirose MDF7-26DP-2.54DSA는 고성능 전송과 견고한 기계적 설계를 한꺼번에 구현하는 인터커넥트 솔루션으로, 공간이 많이 필요한 현대 전자 시스템의 요구를 충족합니다. 소형화된 폼팩터와 다양한 구성 옵션, 뛰어난 내구성과 환경 신뢰성으로 설계자는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 시스템 통합을 간소화할 수 있습니다. ICHOME에서는 MDF7-26DP-2.54DSA를 포함한 히로세 정품 부품을 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사의 공급 안정성, 설계 리스크 감소, 시간-시장 가속을 돕습니다.