MDF7-30DP-2.54DSA Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-11

제목: MDF7-30DP-2.54DSA by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터(헤더, 수 핀)로 보는 첨단 인터커넥트 솔루션

소개
MDF7-30DP-2.54DSA는 Hirose의 고품질 직사각형 커넥터-헤더와 남성 핀 계열로서, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 설계를 동시에 구현하도록 설계되었습니다. 작고 가볍지만 반도체 수준의 신뢰성을 제공하는 이 부품은 높은 결합 사이클 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 산업 현장과 휴대형 전자 기기의 수명 주기에 걸쳐 안정적인 성능을 보장합니다. 공간이 제한된 보드에 손쉽게 맞물리도록 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 고전력 공급 요구를 충족시키는 동시에 시스템의 기계적 강성을 강화합니다.

주요 특징

• 신호 무결성 및 저손실 설계: 전송 손실을 최소화하고 신호 품질을 유지하는 구조로, 고속 인터페이스에서도 안정적인 데이터 전송을 지원합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 휴대형과 임베디드 시스템의 밀도 있는 배치를 가능하게 합니다.
• 강건한 기계 설계: 반복 결합 수명에 강한 내구성을 갖춘 핀 배열과 하우징 구조로, 다수의 모듈링 및 재배선 환경에서도 우수한 신뢰성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 배열 방향(수직/수평), 핀 수 등 다양한 구성을 제공하여 다양한 시스템 설계에 맞출 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 가혹한 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors—Headers, Male Pins를 공급하는 Molex나 TE Connectivity 등과 비교할 때, MDF7-30DP-2.54DSA는 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 공간에서 더 높은 핀 수와 개선된 신호 전달 특성을 구현합니다.
• 내구성 강화: 반복 결합 사이클에서의 마모 저항과 기계적 안정성이 우수해 장기 사용에서 성능 저하를 줄입니다.
• 시스템 설계의 유연성: 다양한 기계 구성 옵션과 방향 선택이 가능해 복잡한 모듈링 시나리오에서도 설계 유연성을 제공합니다.
  이로써 엔지니어는 보드 면적을 절감하고 전자 영역 간의 간섭을 줄이는 동시에, 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다.

결론
Hirose MDF7-30DP-2.54DSA는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 까다로운 성능 요구와 한정된 공간 조건 하에서도 탁월한 전송 품질과 안정성을 제공합니다. 이와 함께 ICHOME은 MDF7-30DP-2.54DSA 시리즈를 포함한 진품 Hirose 부품의 공급을 보장합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 가속화할 수 있도록 돕습니다.