MDF7-30DP-2.54DSA(55) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

MDF7-30DP-2.54DSA(55) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
MDF7-30DP-2.54DSA(55)는 Hirose Electric이 선보인 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈의 핵심 모델로, secure transmission과 컴팩트한 구성, 우수한 기계적 강성을 한꺼번에 제공합니다. 고정밀 신호 전송이 필요한 임베디드 시스템은 물론 전력 전달이 요구되는 모듈에도 안정적인 성능을 보장하도록 설계되었습니다. 이 커넥터는 공간이 제약된 보드 설계에서의 쉬운 통합을 돕고, 높은 핀 수와 다양한 구성 옵션을 통해 복잡한 인터페이스를 간소화합니다. 또한 진동과 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경 조건에서도 변함없는 신뢰성을 유지하도록 만든 고유의 구조적 강점을 지니고 있습니다.

주요 특징

• 고 신호 무손실 설계: 매끄러운 임피던스 매칭과 저손실 구조로 고속 신호 전송에서 왜곡을 최소화합니다.
• 소형 폼 팩터: 2.54mm 피치의 효율적 배치로 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 내구성이 뛰어나고 진동 환경에서도 신뢰성을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 폭을 넓힙니다.
• 환경 신뢰성: 온도 변화, 습도, 진동 등에 강한 내환경 특성으로 까다로운 산업 환경에서도 안정적 작동을 보장합니다.

경쟁력 비교

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 직렬 커넥터군 대비 소형화된 외형에도 고주파 성능을 유지하여 보드 공간을 절약합니다.
• 반복 커넥션에 대한 향상된 내구성: 다회 결합에 따른 마모 저항이 우수해, 제조 테스트나 유지보수 시 비용과 시간 감소에 기여합니다.
• 광범위한 기계 구성: 다양한 핀 수와 방향, 어셈블리 옵션으로 엔지니어의 시스템 설계를 유연하게 지원합니다.
• 시스템 설계 간소화: 컴팩트한 패키지와 높은 전기적 성능 덕에 보드 설계 주기를 단축하고 전반적 신호 품질을 개선합니다.
  이로써 유사 제품군인 Molex나 TE Connectivity의 대안과 비교했을 때, MDF7-30DP-2.54DSA(55)는 공간 효율성, 내구성, 구성의 유연성 면에서 뚜렷한 차별점을 제공합니다. 엔지니어는 더 작고 강력한 인터커넥트 솔루션을 통해 보드 레이아웃을 최적화하고, 고속 데이터나 전력 경로의 손실을 줄이며, 시스템의 전반적인 신뢰성을 높일 수 있습니다.

결론
Hirose MDF7-30DP-2.54DSA(55)는 고성능과 컴팩트함, 기계적 강성을 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자기기에서 요구되는 엄격한 성능과 공간 제약을 모두 만족합니다. 이 시리즈는 고속 신호 및 파워 연동이 필요한 애플리케이션에서 안정적인 인터페이스를 구현하며, 공정상 다양하게 확장 가능한 구성 덕에 설계의 자유도가 높습니다.

ICHOME에서는 Hirose MDF7-30DP-2.54DSA(55) 시리즈의 정품을 제공합니다. 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하는 데 기여합니다.