MDF7-30P-2.54DSA(55) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-12

제목: 히로세 전자 MDF7-30P-2.54DSA(55) — 고신뢰성 직사각형 커넥터 헤더, 수핀으로 구현된 고급 인터커넥트 솔루션

도입: 오늘날의 전자 설계는 공간 제약 속에서 고속 신호와 안정성을 동시에 요구합니다. MDF7-30P-2.54DSA(55)는 히로세가 제공하는 고품질 직사각형 커넥터 헤더이자 수핀으로, 극한 조건에서도 안정적인 전송과 견고한 기계적 연결을 보장하도록 설계되었습니다. 낮은 손실 설계로 신호 무결성을 유지하고, 소형화가 필요한 보드 설계에 유연하게 적용될 수 있습니다. 밀폐된 형상과 내구성 있는 구성으로 공간이 좁은 시스템에서도 고속 전력 및 데이터 전달이 가능하도록 돕습니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 고속 신호에 적합한 성능을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여하는 컴팩트한 외형
• 견고한 기계 설계: 반복 체결이 필요한 애플리케이션에서도 내구성과 안정성을 확보
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 설계 유연성 증가
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경 조건에서도 안정적인 동작을 유지

경쟁 우위
MDF7-30P-2.54DSA(55)는 동급의 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins 중에서도 몇 가지 뚜렷한 강점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 보드 공간을 절약하면서도 고속 신호 특성을 유지
• 반복 체결 주기에 대한 강화된 내구성: 재질 및 설계의 견고함으로 긴 수명 사용 가능
• 광범위한 기계 구성: 다양한 피치, 배열, 핀 수를 통해 시스템 설계에 더 큰 융통성 부여
  이로써 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 보다 원활하게 진행할 수 있습니다.

결론
MDF7-30P-2.54DSA(55)는 고성능과 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한 자락에 담은 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자 설계에서 요구되는 엄격한 성능과 공간 제약을 동시에 충족시키며, 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달을 필요로 하는 다양한 응용에 적합합니다.

ICHOME의 제공
ICHOME은 MDF7-30P-2.54DSA(55) 시리즈를 비롯해 히로세의 정품 부품을 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증으로 신뢰성을 확보하고, 글로벌 가격 경쟁력과 빠른 납기 및 전문 지원을 제공합니다. 원활한 공급망 관리와 설계 리스크 감소, 시장 출시 시간 단축을 돕는 파트너로써, 제조사들이 고품질 인터커넥트를 안정적으로 확보할 수 있도록 지원합니다.