MDF7-8P-2.54DSA(55) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

MDF7-8P-2.54DSA(55) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 헤더, 남핀으로 고급 인터커넥트 솔루션

소개
MDF7-8P-2.54DSA(55)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 보안적 전송과 공간 제약이 큰 보드에서도 안정적으로 작동하도록 설계되었습니다. 이 커넥터는 높은 체결 사이클 수명과 우수한 환경 내구성을 갖추어 까다로운 산업용, 의료용, 모듈형 전자 기기에 적합합니다. 작고 단순한 모듈 구성으로도 고속 신호 전송과 안정적 전력 공급 요구를 충족하도록 최적화되어 있어, 밀집형 보드 설계에서 인터커넥트의 신뢰성과 성능 간의 균형을 쉽고 효과적으로 달성할 수 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 간섭과 반사 손실을 최소화하여 고속 데이터 전송에서도 안정적인 품질 유지
• 소형 폼 팩터: 공간 효율을 극대화하는 구조로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 설계 여유를 확보
• 견고한 기계적 구조: 반복 체결 사이클에서도 변형과 마모를 최소화하는 내구성 강화 설계
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 여러 시스템 요구에 맞춘 커스터마이징 가능
• 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도 등 harsh 환경에서도 안정적으로 동작하도록 설계된 신뢰성 높은 인터커넥트

경쟁 우위 및 설계 응용

• 더 작은 실장 면적과 높은 신호 성능: 동일 피치 대역에서 타사 제품에 비해 더 작은 풋프린트로 설치가 가능하며, 신호 전송 품질이 향상될 수 있어 보드 공간 절감과 성능 향상을 동시에 달성
• 반복 체결에 강한 내구성: 고밀도 모듈과 다수의 연결 포인트에서 지속적인 사용에도 품질 저하가 적고, 유지보수와 수리 작업의 비용과 리스크를 낮춤
• 다양한 기계적 구성의 확장성: 피치, 핀 배열, 방향성 등의 다채로운 옵션으로 모듈형 설계와 시스템 확장에 유연하게 대응
• 설계 간소화 및 시스템 통합 효율성: 작은 폼 팩터와 일관된 품질 덕분에 보드 레이어 수를 줄이고, 케이블 및 하우징과의 인터페이스를 표준화하여 제조의 복잡성과 리드타임을 감소시킴
• 실전 적용 영역: 고속 데이터 인터커넥트가 필요한 서버 모듈, 로봇 제어 유닛, 자동차의 내장 전자장치, 통신 기기의 모듈 간 연결 등 다양한 환경에서 신뢰성과 확장성을 동시에 요구하는 설계에 특히 적합

결론
MDF7-8P-2.54DSA(55)는 고신호 무결성과 기계적 내구성을 겸비한 고밀도 인터커넥트 솔루션으로, 공간 제약이 큰 현대 전자 설계에서 강력한 선택지로 작용합니다. 작고 견고한 디자인은 보드 크기를 축소하고 전력 및 신호 성능을 최적화하며, 다양한 구성 옵션은 설계 유연성을 높여 시스템 통합을 수월하게 만듭니다. ICHOME은 MDF7-8P-2.54DSA(55) 시리즈의 정품 공급을 통해 안정적인 조달과 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송, 전문 지원을 제공합니다. 이로써 제조사들은 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화할 수 있습니다.

참고 자료: Hirose Electric MDF7-8P-2.54DSA(55) 데이터시트 및 ICHOME의 정품 공급 정책과 서비스 안내를 기반으로 작성되었습니다.