MDF7-8P-2.54DSA(95) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

MDF7-8P-2.54DSA(95) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
MDF7-8P-2.54DSA(95)는 히로세 전자(Hirose)에서 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터(헤더, Male Pins)로, 안정적인 전송과 소형화된 시스템 구성, 그리고 기계적 강도를 핵심으로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 접속 수명과 뛰어난 환경 저항성을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간 제약이 있는 보드에 간편하게 통합되도록 최적화된 디자인으로, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 만족시킵니다. 폭넓은 구성 옵션과 간편한 조립은 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 설계 리스크를 낮추고 개발 주기를 단축합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 강화하여 고속 데이터나 정밀 제어 신호가 안정적으로 전달됩니다.
• 컴팩트 포맷: 2.54mm 피치의 밀도 높은 헤더 구성으로 휴대용 기기와 임베디드 보드의 공간 효율을 극대화합니다.
• 강력한 기계 설계: 반복적인 마트링 사이클에도 견딜 수 있는 내구성을 갖춰 생산 및 검증 단계에서 신뢰성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 핀 수, 방향(수평/수직) 및 피치 구성을 다양하게 선택할 수 있어 시스템 설계에 맞춘 최적의 인터커넥트 구성이 가능합니다.
• 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경 스트레스에서도 안정적인 성능을 유지합니다.

이 다섯 가지 특징은 서로 협력해 작은 폼팩트 안에서도 높은 데이터 전송 품질과 견고한 기계적 결합을 보장합니다. 공간 제약이 큰 모듈 간 인터커넥트에서 신호 품질 저하를 최소화하고, 열환경이나 진동이 잦은 애플리케이션에서도 성능 편차를 줄여줍니다. 또한, 설계 초기 단계에서부터 제조 공정에 맞춘 레이아웃을 가능하게 해 개발 기간을 단축시키는 역할을 합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 핀 수 대비 축소된 공간으로 보드 실장을 효율화하고, RF/고속 신호 경로에서 손실을 억제합니다.
• 반복 마트링에 대한 향상된 내구성: 다중 접속/분리 사이클에서도 일정한 전기적 접촉을 유지해 장기 신뢰성을 강화합니다.
• 다양한 기계 구성의 폭넓은 유연성: 수직/수평 방향과 핀 수 조합의 폭이 넓어 동적 시스템 설계에 맞춘 최적화가 쉽습니다.
  이 세 가지 요소는 메이저 경쟁사인 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때, 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 높이며, 기계적 통합을 간편하게 만들어 엔지니어가 시스템 설계에서 가지는 제약을 줄여주는 차별점을 제공합니다.

Conclusion
Hirose MDF7-8P-2.54DSA(95)는 고성능과 기계적 내구성, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 이로써 엔지니어는 현대 전자기기의 엄격한 성능 및 공간 요구사항을 쉽게 만족시킬 수 있습니다.

ICHOME은 MDF7-8P-2.54DSA(95) 시리즈를 포함한 히로세 부품의 정품 공급을 제공합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사가 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시를 가속화하는 데 도움을 드립니다.